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ProblemsWarped Wafer
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Proposed EffectWarped Wafer Prevention
Cost Reduction -
Product TypeOther
Customer's concerns and problems / Before
Our proposals and improvement effects / After
そこで、アスザックのオリジナル素材「アルシーマL」をご提案いたしました。アルシーマは、密度2.41 g/cm³とシリコン（2.33〜2.34 g/cm³）に極めて近いため、実物ウエハとほぼ同じ重量感・たわみ特性でロボットの搬送テストやティーチングが可能です。
Point of the proposed example / Point
本事例のポイントは、高価な実物ウエハを使わずにチャンバーメンテナンス時のロボットティーチングや搬送アライメント評価を再現・評価できる点にあります。さらに、アスザックでは12インチ（Φ300）サイズで各種反り量・反り形状のダミーウェハをご用意しております。Φ300以外のサイズ、オリフラ・ノッチの対応についても別途ご相談可能です。
Integrated response from processing to development of ceramic materials !
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搬送ロボットのティーチングやアームのたわみ・センサー調整、搬送テストにおいて、アルミナや金属などのダミー材は重さ（比重）がシリコンと大きく異なり、実際の搬送挙動と乖離してしまうというご相談をいただきました。