TECHNICAL DATA DOWNLOAD

多孔質埋め込みハンド UniZac-Pairの資料

薄ウエハに対して、平滑面で吸着が可能です。ウエハを面で受けるため、吸着痕が付きにくいです。

2段空洞一体型搬送ハンド（両面吸着ハンド）の資料

アスザックが開発した2段空洞一体成型搬送ハンドは、ハンド内部の空洞を2段に独立して製作したハンドです。

表面と裏面でウエハの吸着ができるので、1本の搬送ハンドで、異なる仕様のウエハが吸着できます。

段取り時間の短縮にいかがでしょうか。

薄型 空洞一体型搬送ハンド　UniZac-air®の資料

厚さ1.2 mmの薄型化を実現しました。フラット形状や段付き仕様でのご提案が可能です。段付き仕様は、反ったウエハを吸着できます。カセットへの接触を減らすことができ、歩留まり改善や生産性向上に貢献いたします。

トレイ式標準ハンド 　UniZac-Obon®の資料

UniZac-Obon®は、大気中や真空中で使用するトレー（ウエハ落とし込み）式セラミックスハンドです。

空洞一体型搬送ハンド　UniZac-air®の資料

空洞一体型搬送ハンド　UniZac-air®は、独自の空洞一体技術で、耐久性と耐熱性を向上させた当社オリジナルのハンドです。金属製比べ、高強度でたわみが少ないハンドです。

外周3 mm吸着式標準ハンド　PeriZac®の資料

アスザックが開発した外周3 mm吸着式標準ハンドPeriZac®は、ウエハ外周3mm以内での吸着が可能です。空洞一体型ハンドのため、薄型化や軽量化が可能です。

反りウエハ搬送向け空洞一体型ベルヌーイハンド　LeviZac®の資料

アスザックが開発したベルヌーイハンドLeviZac®は、総厚2 ｍｍ（ハンドの厚み1.5 mm、ウエハを保持するPADの厚み0.5 mm）です。狭いカセットピッチへウエハを搬送する際に最適です。

SiC Ceramics Adoption Guide

Asuzac has succeeded in reducing metal contamination, which has been a challenge of SiC materials (with excellent corrosion resistance, abrasion resistance, and heat resistance) that had long been expected as parts for semiconductor manufacturing equipment, and has increasingly been adopted by semiconductor manufacturing equipment manufacturers and foundries as alternatives to resin parts and metal parts and as SiC Ceramics Adoption Guide upgraders of alumina parts.

 

For PLP transfer process lightweight large alumina End Effector / Handling ArmAiR-P series

This is an introduction leaflet of the lightweight large alumina hand developed by ASUZAC for the PLP process.It has achieved higher rigidity and 20% weight reduction more than compared to conventional products.

Technical Handbook for VA / VE Designing Fine Ceramics Parts

【A must-see for design engineers in the semiconductor, electronic component, FPD, and FA industries】

We have put together in one volume specialized technical information, from basic knowledge of ceramic materials and ceramic parts, to points for shape design and material selection, and product examples.