パワー半導体向け薄反りウエハの保持・吸着が可能な多孔質埋め込みハンドのご提案

本事例のポイントは、薄く反りのあるウエハを安定して保持し、且つウエハの傷や吸着痕を低減できた点にあります。

多孔質セラミックスAZPV60は、気孔径が40 μmと小さく、通気率が高いことが特徴です。薄く反ったウエハの吸着に向いています。フラットな面で均一に吸着するため、変形が起きにくいです。

「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社ファインセラミックス事業部では、材料開発・調合から、設計・製作、表面処理・検査・洗浄まで一貫対応しております。セラミックス材料に機能性を付加する独自のコーティング技術や、耐熱性・導電性をもつセラミックス材料、純度が高くコンタミを防げる高純度のアルミナ・SiCなどの材料選定についてもご提案させていただくことが可能です。薄く反りのあるウエハの搬送についてお困りの方やウエハの傷や吸着痕についてお困りの方は、お気軽にご相談ください。