12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）

こちらは、内部に空洞を設けた12インチ用のトレイタイプの搬送ハンドです。空洞一体技術により、10箇所の空洞部を設けました。空洞のないUniZac-Obonに比べて、約10 %の軽量化を実現しました。（→技術コラムはこちら）ウエハ保持部面粗度は、Ra0.8に仕上げました。ウエハ保持部の厚みは2mm、根本厚みは4mmです。こちらの製品は、試作品となります。「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、アルミナ原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工（生加工）、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなウエハ搬送用ハンドのほか、ウエハートレイや吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。半導体・電子部品向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。