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4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)

4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)|Ceramics Design Lab
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4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)|Ceramics Design Lab
4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)|Ceramics Design Lab
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Product Name 4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
Industry Semiconductor
Robots ・ Equipment
Product Type Wafer transfer vacuum End Effector / Handling Arm
Material High Purity Alumina
Size 4~8インチ用ハンド外形158×74 mm、 厚み1.2 mm、先端部の厚み1.8 mm

 

こちらは、4~8インチの反りウエハが吸着できるロボット搬送ハンドです。反りウエハを吸着させやすくするため、薄型1.2 mmのUniZac-airから、先端に0.6 mmの段差を設けた形状に改良しました。ウエハ保持部以外の厚みは、1.2 mm、ウエハ保持部の面粗度は、Ra0.8(バフ)に仕上げました。図1に、外形形状を示しました。先端の2ヶ所の長穴形状の吸着穴で反りウエハを吸着します。「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、アルミナ原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工(生加工)、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなウエハ搬送用ハンドのほか、ウエハートレイや吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。 半導体・電子部品向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。

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