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ボンディング装置用セラミックステージ

ボンディング装置用セラミックステージ|Ceramics Design Lab
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Product Name ボンディング装置用セラミックステージ
Industry ボンディング工程
Product Type セラミックステージ
Material High Purity Alumina
Size 外形500×400 mm、 厚み 10 mm
Accuracy ウエハ接触面の平面度 1.8 µm
Surface roughness Ra0.3~0.4

こちらは、ボンディング装置用セラミックステージです。材質は、高純度アルミナを採用しております。サイズ500×400×10 mmの製品について、ウエハ接触面の平面度1.8 µm、表面粗さRa0.3~0.4の精度で加工を行いました。「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、アルミナ原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工(生加工)、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなセラミックステージのほか、搬送ハンド、ウエハートレイ、吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。 ボンディング工程向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。

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