For fine ceramic products such as Transfer End Effector / Handling Arm and Porous Chuck
made in Japan
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6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
Industry: Semiconductor,Robots ・ Equipment
Material: High Purity Alumina
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
Industry: Semiconductor,Robots ・ Equipment,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
Material: High Purity Alumina
ケガキ線付き4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
Industry: Semiconductor,Robots ・ Equipment,Optical equipment
Material: High Purity Alumina
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
Industry: Semiconductor,Robots ・ Equipment,Industrial machinery
Material: High Purity Alumina
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
Industry: Semiconductor,Robots ・ Equipment,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
Material: High Purity Alumina
4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
Industry: Semiconductor,Robots ・ Equipment
Material: High Purity Alumina
Φ330アルミナ空洞一体プレート
Industry: Semiconductor,Ceramics firing jig,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
Material: High Purity Alumina
グラインダー装置用セラミックガイドベース
Industry: バックグラインド工程
Material: High Purity Alumina
ボンディング装置用セラミックステージ
Industry: ボンディング工程
Material: High Purity Alumina
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド(12インチ用)
Industry: Semiconductor,Robots ・ Equipment
Material: High Purity Alumina
4~8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
Industry: Semiconductor,Robots ・ Equipment
Material: High Purity Alumina
Φ300 Ceramics Plate for Bonding Equipment
Industry: Bonding process
Material: High Purity Alumina
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