搬送ハンド・多孔質チャックなどのファインセラミックス製品なら
特注製作事例
| 製品名称 | ヒーター搭載多孔質チャック |
|---|---|
| 業界 |
半導体 フィルム ボンディング工程 検査工程 |
| 製品種類 | 多孔質チャック |
| 材質 |
高純度アルミナ SiC（炭化ケイ素） 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス） 導電性セラミックス |
| サイズ | 12インチ |
| 精度 | 平面度5μm |
| 表面温度 | 200±5℃ |
ウェハやフィルムを吸着しながら加熱が可能な多孔質チャックです。多孔質チャック内部にヒーターを搭載し、多孔質表面温度を制御しながらワークの吸着が可能となっています。
ボンディング装置やテープ貼り剥離装置に適しております。表面を導電性セラミックスにすることで静電気対策も可能となります。
お客様に合わせて仕様変更は可能となりますので、お気軽にご相談下さい。
ヒーター搭載多孔質チャック
業界： 半導体,フィルム,ボンディング工程,検査工程
材質： 高純度アルミナ,SiC（炭化ケイ素）,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）,導電性セラミックス
高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質： 高純度SiC,SiC（炭化ケイ素）
6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
業界： 半導体,産業機械,その他
材質： 高純度SiC
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質： 高純度SiC
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
CVD工程
半導体
導電性セラミックス製 突き上げピン（突き上げニードル）
業界： 半導体
材質： 導電性セラミックス
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
ロボット・装置
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
洗浄装置向け ロボット用搬送ハンド
業界： ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
業界： ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
4～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
洗浄工程
光学機器
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®、根本取付け治具あり）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
業界： 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質： アルシーマL
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
化学・素材
セラミックス焼成治具
産業機械
SiC製 るつぼ（坩堝）
業界： セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
超高純度アルミナ製 絶縁ピン（アルミナ4N）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 超高純度アルミナ（4N）
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
はんだ付け用アルシーマ治具
業界： 産業機械
材質： アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
業界： 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質： アルシーマL
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
業界： 半導体,産業機械,その他
材質： 高純度SiC
フィルム
超高純度アルミナ製 絶縁ピン（アルミナ4N）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 超高純度アルミナ（4N）
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
ヒーター搭載多孔質チャック
業界： 半導体,フィルム,ボンディング工程,検査工程
材質： 高純度アルミナ,SiC（炭化ケイ素）,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）,導電性セラミックス
大学・研究機関
SiC製 るつぼ（坩堝）
業界： セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
超高純度アルミナ製 絶縁ピン（アルミナ4N）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 超高純度アルミナ（4N）
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
業界： 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質： アルシーマL
その他
ボンディング工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
業界： ボンディング工程
材質： 高純度アルミナ
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界： 半導体,ボンディング工程
材質： SiC（炭化ケイ素）
ボンディング装置用セラミックステージ
業界： ボンディング工程
材質： 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
ヒーター搭載多孔質チャック
業界： 半導体,フィルム,ボンディング工程,検査工程
材質： 高純度アルミナ,SiC（炭化ケイ素）,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）,導電性セラミックス
検査工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
業界： 検査工程
材質： 高純度アルミナ
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
業界： 検査工程
材質： 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
ヒーター搭載多孔質チャック
業界： 半導体,フィルム,ボンディング工程,検査工程
材質： 高純度アルミナ,SiC（炭化ケイ素）,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）,導電性セラミックス
リソグラフィ工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
バックグラインド工程
グラインダー装置用セラミックガイドベース
業界： バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
アニール工程
ウエハ搬送ハンド（ロボット吸着ハンド）
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®、長穴加工あり）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®、根本取付け治具あり）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
ベルヌーイハンド
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
ウェーハプローバ装置向け搬送ハンド（吸着・ベルヌーイ一体型、厚み2.4t）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
ウェーハプローバ装置向け搬送ハンド（吸着・ベルヌーイ一体型）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
ウエハートレイ
焼成治具
その他
超高純度アルミナ製 絶縁ピン（アルミナ4N）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 超高純度アルミナ（4N）
導電性セラミックス製 突き上げピン（突き上げニードル）
業界： 半導体
材質： 導電性セラミックス
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
高純度SiC製 プレート（SiC3N）
業界： その他
材質： 高純度SiC
はんだ付け用アルシーマ治具
業界： 産業機械
材質： アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
業界： 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質： アルシーマL
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
業界： 半導体,産業機械,その他
材質： 高純度SiC
多孔質チャック
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
ヒーター搭載多孔質チャック
業界： 半導体,フィルム,ボンディング工程,検査工程
材質： 高純度アルミナ,SiC（炭化ケイ素）,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）,導電性セラミックス
ウエハ
検査治具
セラミックスプレート
高純度SiC
高純度SiC製 プレート（SiC3N）
業界： その他
材質： 高純度SiC
パワー半導体向けSiC製ウエハ
業界： 半導体
材質： 高純度SiC
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質： 高純度SiC
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
業界： 半導体,産業機械,その他
材質： 高純度SiC
高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質： 高純度SiC,SiC（炭化ケイ素）
アルシーマL
高純度アルミナ
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®、長穴加工あり）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
SiC（炭化ケイ素）
SiC製 るつぼ（坩堝）
業界： セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
SiC製 焼成用セッター
業界： セラミックス焼成治具
材質： SiC（炭化ケイ素）
光導波路研究用 SiC製 ウエハートレイ
業界： 半導体
材質： SiC（炭化ケイ素）
ドライエッチング用 SiC製 ウエハートレイ（ザグリ穴タイプ）
業界： 半導体
材質： SiC（炭化ケイ素）
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界： 半導体,ボンディング工程
材質： SiC（炭化ケイ素）
高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質： 高純度SiC,SiC（炭化ケイ素）
ヒーター搭載多孔質チャック
業界： 半導体,フィルム,ボンディング工程,検査工程
材質： 高純度アルミナ,SiC（炭化ケイ素）,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）,導電性セラミックス
多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
多孔質フィルター
業界： 化学・素材
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
業界： ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
ヒーター搭載多孔質チャック
業界： 半導体,フィルム,ボンディング工程,検査工程
材質： 高純度アルミナ,SiC（炭化ケイ素）,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）,導電性セラミックス
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