よくある質問

よくある質問

過去、実際にお客様から頂いた質問を
まとめております。
下のカテゴリメニュー、または検索窓をご活用ください。

よくある質問

過去、実際にお客様から頂いた質問を
まとめております。
左のカテゴリメニュー、または下の検索窓をご活用ください。

  • ウエハ搬送ハンド

    • オリジナルハンドのデモ機の貸し出しは可能です。
      吸着ハンド用のエジェクターをご用意しております。圧縮エアーのある環境でございましたら、すぐにご使用することが可能です。装置の取り付けにリストブロックなど必要な場合は、弊社の方で作成することも可能でございますので、お気軽にご相談ください。貸し出しのラインナップがございますので、詳細はお問い合わせください。

      >>デモ機貸し出しに関するお問合せはこちら

    • 可能です。
      通常、溝にセンサーを取り付けを行っております。また、特殊な例としては、搬送ハンドの側面に這わせるようなセンサーや、空洞内部にセンサーを通すタイプもございます。センサーを取り付けたい、センサー付きの搬送ハンドを手配したい等のご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

  • 多孔質チャック

    • 多孔質チャックのデモ機の貸し出しは可能です。
      貸し出しのラインナップがございますので、詳しくは以下のリンクをご覧ください。
      ご使用用途に応じてご提案させていただきますので、お問い合わせください。

      >>多孔質チャックのデモ機申し込みはこちら

    • 材質によって製作サイズは異なりますが、最大製作実績としてはAZP60で多孔質サイズ500×500×10 mmがございます。

      >>対応可能な製品サイズはこちら

  • セラミックス製品

    • ダミーウェハとしては、アルミナやアルシーマ(当社オリジナル素材)で製作実績が御座います。
      アルシーマは比重が2.41g/cm^3でシリコンウェハの比重と近いため扱いやすい素材となっております。
      それぞれお客様のご利用に合わせて各インチ毎に製作可能で、厚みも0.3mmや0.7mm等、必要なサイズを製作いたします。

    • 波型やV型のセッターをご提案させていただきます。V型のセッターの例では、外形140 mm×100 mm、厚み8 mm、V字角度112.6°、ピッチ120 mm(P12×10)での製作が可能です。波型やV型のセッターの上にワークを乗せ、焼成することで、セッターとワークの反応を最小限に抑えることが可能です。

    • 多孔質チャックで、紙や和紙の吸着は難しいです。表面に凹凸がある素材ですとそこからリークしてしまい、吸着することが困難となります。例えば吸気している状態でワークを多孔質チャックに押し付けたり、吸着対象の厚みや表面状態によっては吸着可能なこともございますので、デモ機をお試しください。

      >>多孔質チャックのデモの申し込みはこちら

    • ウェハ厚みや反り量によって変わりますが、当社のベルヌーイハンドや多孔質ハンドが反りウェハ対策としてラインナップしております。ウェハをお預かりして当社のロボットテストセンターでの搬送テストも可能となりますので、お困りごとがありましたらまずはお問い合わせください。

      >>VA・VE提案事例はこちら

    • 可能です。
      改善事例として、ハンドに金属製のアームを取り付けて、ウエハを搬送や搬出にお使い頂いているお客様もいらっしゃいます。

  • セラミックス材料

    • 粒子間空隙などの空間を含む量を表す尺度です。物質の全体積に占める空間の体積の割合で定義されます。

      当社の多孔質セラミックスは、気孔率など様々なものがありますので、お客様の使用環境に合わせて適切なものをご提案させていただきます。ぜひ一度、ご相談ください。

      >>ご相談・お問合せはこちら

    • 低熱伝導性のアルシーマL(オリジナル素材)がございます。通常のアルミナセラミックスなどに比べ、熱衝撃に強く、低熱膨張・低熱伝導である事が特長のセラミックスです。断熱や、熱源周辺の熱拡散防止などの用途にご利用いただけます。サンプルの貸し出しが可能となっておりますので、お気軽にお問合せください。

    • アルミナの場合、長さ4000 mm、幅70 mm、厚み50 mmが目安となります。
      SiCの場合、500 mm×500 mm×5 mmが目安となります。
      他素材では300 mm×300 mm×10 mmが目安となります。
      上記サイズ内でも、製品形状によっては製作出来ない場合がございますので、お問い合わせください。

      >>対応可能な製品サイズはこちら

    • 半導体製造装置・液晶製造装置の前工程・後工程全般に実績が御座います。
      特に搬送ハンドについては幅広くご使用頂いております。
      その他にも、ピン等の小物部品からトレイや4mサイズの大型パーツも実績が御座います。
      詳しくは製品カテゴリをご覧ください。

      >>当社の特注製作事例はこちら

    • アルミナは約1000℃、炭化ケイ素は約2000℃程度です。純度やグレードによって多少異なりますので、詳細についてはお問い合わせください。

    • 実績がある形状では、外寸245 mm×135 mm、内寸225 mm×115 mm、高さ50 mm、深さ40 mmの製作が可能です。はめ合いを必要とする場合、底面にΦ5の円形のニゲ形状を製作することが可能です。そのほかのサイズは、お問い合わせください。

    • セラミックスの中ですと、多孔質セラミックスは脱脂性が高いものとなります。その中でも特に、AZPW40やAZPV60といった気孔径が大きかったり構造的に通気性の高い素材は脱脂性が高くなります。脱脂性の高いセッターを用いることで製品の割れや欠けが改善された事例がございます。

    • 可能です。土壌の研究で、AZPS40が利用されています。通気率が高い素材は、水を通しやすいです。サンプルの貸し出しが可能ですので、お試しください。

      >>多孔質チャックのデモの申し込みはこちら

    • 反射率は、波長240~2600 nmで5.1~15.3 %になります。ブラックアルミナは、強度、耐久性を維持しながら、表面反射を抑えることができます。
      顕微鏡や検査装置など、低反射が求められる用途にブラックアルミナが使用されます。

  • 加工・技術

    • 当社では、アルミナ素材でΦ200mm×厚み2 mmの場合、平行平面度は0.05 mmの加工が可能です。サイズや厚みや材質により異なりますので、詳細はお問い合わせください。

      >>ご相談・お問合せはこちら

    • 材質や形状によりますが、最薄1 mmまで製作可能です。

    • 弊社製素材については可能です。
      穴やザグリの追加工といった一般的な内容から、コーティングやブラストといった表面処理についてもご対応いたします。
      現在お使い頂いている製品に対しての課題やお困りごとについてご相談頂ければ、新規製作・追加工問わずご提案いたします。

    • 一体品で内部に空洞を生成する当社オリジナル技術です。
      通常、吸着用流路は貼り合わせ方式にて製作されますが、空洞一体では貼り合わせせずに空洞生成が可能です。
      接着剤不使用のため、リークする心配がありません。また高温下での使用や、アウトガス対策、付着ゴミ対策にも有効です。貼り合わせに比べて長寿命となります。
      詳細は以下のページをご覧ください。

      >>空洞一体成形技術について詳しくはこちら

    • 可能です。当社ではセラミックスに直接ネジ加工を施し、ヘリサート(インサート・タングレス)の対応も実施しております。
      他にも、金属ブッシュの接着対応も行っておりますので、お客様の用途に合わせてご対応いたします。
      加工や組立後のネジのトルク試験等も行っており、並目、細目も対応が可能ですので、ぜひお問い合わせください。

    • 最も欠けやすい角部は、C面やR面取りを推奨いたします。当社でもC面取り(0.2~0.3程度)やR面取り加工を行っております。また、穴口元の欠けや割れ対策のため、穴の口元は、C面取りC1を推奨しております。
      また材質や形状によっては熱衝撃による割れもございますので、専門のスタッフが材質の提案や製品に合わせてご提案いたします。ぜひ一度お問い合わせください。

    • 溝加工は可能です。ただしピン角の溝加工は難しいため、R形状になります。基本的には緻密質セラミックと同等な加工が可能となりますが、多孔質セラミックスの方が脆い材質のため、製品サイズや加工内容によっては難しいものがございます。製作したいものがございましたら、ぜひ一度お問い合わせください。

    • 可能です。F/f/H/h規格が対応可能です。貫通した穴やトラック形状の他に深座ぐり形状も対応しております。高さ(深さ)よって下穴と有効深さが発生する場合がございます。
      穴はFとH規格が対応可能です。位置決めでお困りのお客様にも対応可能です。

    • 形状や材質によりますが、当社の平面研削盤を利用して、0.3 mmの薄さの加工実績がございます。
      薄くなってくると割れやすくなったり、残留応力により反りが発生するため注意が必要となります。

    • 表面粗さにつきましては、材質や加工方法によって異なってきます。
      例えば平面研削盤での加工の場合、アルミナ:Ra1.6程度、炭化ケイ素:Ra0.4程度となります。
      ファインセラミックスは基本的にダイヤモンド工具を用いて加工を行いますが、工具の状態や加工条件によって変わり、表面粗さの制御は難しいです。
      表面を荒らしたい場合は加工工具・条件の変更やブラスト加工といった方法がございます。
      表面を磨きたい場合はバフ研磨やラップ加工といったものが可能です。

    • 当社では接着剤を用いたものと、拡散接合の2種類が御座います。
      接着剤も有機系・無機系があり、それぞれお客様の使用環境に合わせて提案が可能です。
      拡散接合については現在特定の材質(炭化ケイ素)のみ対応しており、形状によってはご対応出来ない場合がございますのでご了承くださいませ。

  • その他

    • 申し訳ございませんが、当社では原料の販売を取り扱っておりません。

    • 初回のお取引は、前払いもしくは、代金引換(着払い)となります。2回目以降は、別途ご相談ください。

    • 一度の配送での製品合計金額が1万円未満の場合は、送料として別途600円をご負担いただきます。

    • 当サイトの お問合せフォーム からお送りください。

    • 申し訳ございませんが、原料をお預かりしての成形は取り扱っておりません。

    • お見積り依頼→図面確認→弊社で検討→御見積書発行→発注→入金(前払い)→製品製作→出荷→納品という流れです。図面がない場合は、ご提案させていただくことも可能です。詳細はお問い合わせください。

    • ご希望の形状や工場の稼働状況によって変わりますが、最短で3週間~1カ月ほどで納品いたします。詳細についてはお問い合わせください。

    • ウェハの搬送ロボットがあるため、搬送テストが可能です。例として、搬送中の振動確認、搬送回数に応じたウエハの位置ズレ(繰り返し精度)の計測、ウエハ裏面への傷の付き方の確認等。お客様との打ち合わせの中で、追加対応することも可能です。詳細については、お問い合わせください。

    • 可能です。専門のスタッフがご対応いたします。ご使用環境をお聞きし、当社で製作可能な材質や形状等をご提案させていただきます。まずはお気軽にお問い合わせください。

    • 重量解析は可能です。
      3D CAD画面上で境界条件や物性値、解析条件を設定し、解析を行います。応力分布や変位分布の解析値が得られるため、任意形状の部品に加わる応力や変形をシミュレーション可能です。例えば、1kgの板を搬送したい場合、ハンドにどのくらいの応力が加わるか解析によってシミュレーションすることができます。搬送するワークにより、最適な素材や形状をご提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。

    • 可能です。専門のスタッフがご対応いたします。ご使用環境をお聞きし、弊社で製作可能な材質や形状等をご提案させていただきます。まずはお気軽にお問い合わせください。

    • 可能です。工程や装置の不具合改善や、次世代部品やハンドの試作品対応は、1品からでも対応いたしますので、一度お問い合わせください。

    • 当社セラミックス製品は基本的にアルカリ洗浄・酸洗浄・純水洗浄を組み合わせた洗浄を実施しております。また、要求品質によっては通常よりも精密な洗浄も実施しております。
      例として、メタルコンタミを気にする製品には専用の精密酸洗浄の対応を行っており、材料にもよりますが溶出値3ppb以下の数値となっております。

CONTACT

お見積り・お問合せは、お電話/FAXまたはメールフォームより承ります。