半導体向け搬送ハンド・アーム

半導体製造・検査プロセスにおけるウエハ搬送のお悩みを解決いたします!

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こんなお困りごとはありませんか?

半導体向け搬送ハンド・アーム|セラミックスデザインラボ
  • 高温環境でも使える搬送ハンドを探している・・・

  • 搬送ハンドにセンサーを取り付けたい・・・

  • 金属の搬送ハンドから、軽量化できるセラミックスのハンドにしたい・・・

私たちにお任せください!

アルミナ・SiCはもちろん、多孔質セラミックスや耐熱性・導電性に優れた特殊セラミックス材料の開発から一貫対応!

ウエハ搬送ハンドやバキュームチャック、大型基板、焼成用セッターなど様々な業界・用途・形状の製作実績がございます!

セラミックスの特性や半導体・電子業界特有の課題を熟知しているからこそ可能となる、お客様へのVA・VE提案をいたします!

お急ぎの場合は、
お電話でも承っております!

TEL026-248-1626

営業時間:9:00~17:00(土日祝休み)

当サイト「セラミックスデザインラボ」は、
グループ計800名以上からなる、
1946年設立のアスザック株式会社
ファインセラミックス事業部が運営しております。

当社の「半導体向け搬送ハンド・アーム」の特徴

  • 半導体向け搬送ハンド・アーム|セラミックスデザインラボ

    半導体製造・検査プロセスにおけるウエハ搬送のお悩みを解決いたします!

    当社のセラミックス製ウエハ搬送ハンドは、セラミックスデザインラボ独自技術である、接着剤不使用の空洞一体技術により、薄型化や耐久性が向上しています。

    ・高温環境に強く、金属汚染や発塵のリスクが少ない
    ・有機系のアウトガス対策に有利
    といったメリットがあり、近年では金属・樹脂からセラミックスへの材料変更のお問い合わせも多く頂いております。

    過去の実績としては、以下のようなものがあります。
    ・1本のハンドで、表面・裏面で異なる吸着方法の搬送ハンド製作
    ・500□、600□サイズのPLP基板搬送用ハンド製作
    ・ウエハ搬送ハンドの特注製作から、評価試験まで対応
    ・搬送ハンドへのセンサー取り付け

当社の「半導体向け搬送ハンド・アーム」の事例・実績

私たちにお任せください!

アルミナ・SiCはもちろん、多孔質セラミックスや耐熱性・導電性に優れた特殊セラミックス材料の開発から一貫対応!

ウエハ搬送ハンドやバキュームチャック、大型基板、焼成用セッターなど様々な業界・用途・形状の製作実績がございます!

セラミックスの特性や半導体・電子業界特有の課題を熟知しているからこそ可能となる、お客様へのVA・VE提案をいたします!

お急ぎの場合は、
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TEL026-248-1626

営業時間:9:00~17:00(土日祝休み)

「半導体向け搬送ハンド・アーム」に関するよくある質問

  • オリジナルハンドのデモ機の貸し出しは可能です。 吸着ハンド用のエジェクターをご用意しております。圧縮エアーのある環境でございましたら、すぐにご使用することが可能です。装置の取り付けにリストブロックなど必要な場合は、弊社の方で作成することも可能でございますので、お気軽にご相談ください。貸し出しのラインナップがございますので、詳細はお問い合わせください。



  • 可能です。 通常、溝にセンサーを取り付けを行っております。また、特殊な例としては、搬送ハンドの側面に這わせるようなセンサーや、空洞内部にセンサーを通すタイプもございます。センサーを取り付けたい、センサー付きの搬送ハンドを手配したい等のご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。



  • 可能です。 改善事例として、ハンドに金属製のアームを取り付けて、ウエハを搬送や搬出にお使い頂いているお客様もいらっしゃいます。


    >>詳細はこちら



  • ウェハ厚みや反り量によって変わりますが、当社のベルヌーイハンドや多孔質ハンドが反りウェハ対策としてラインナップしております。ウェハをお預かりして当社のロボットテストセンターでの搬送テストも可能となりますので、お困りごとがありましたらまずはお問い合わせください。



  • 重量解析は可能です。 3D CAD画面上で境界条件や物性値、解析条件を設定し、解析を行います。応力分布や変位分布の解析値が得られるため、任意形状の部品に加わる応力や変形をシミュレーション可能です。例えば、1kgの板を搬送したい場合、ハンドにどのくらいの応力が加わるか解析によってシミュレーションすることができます。搬送するワークにより、最適な素材や形状をご提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。



  • 半導体製造装置・液晶製造装置の前工程・後工程全般に実績が御座います。 特に搬送ハンドについては幅広くご使用頂いております。 その他にも、ピン等の小物部品からトレイや4mサイズの大型パーツも実績が御座います。



セラミックスデザインラボが
選ばれる4つの理由

  • セラミックスの材料開発から設計・製作まで一貫対応

    セラミックスの材料開発から
    設計・製作まで一貫対応

    当社は、アルミナ、炭化ケイ素(SiC)、ジルコニア、多孔質セラミックスなど、様々なファインセラミックス製品の製造実績がございます。また、ファインセラミックス材料の種類・特性に精通しており、且つ半導体・電子部品などで使用される製品の使用環境・用途も熟知しているため、最適な材料提案が可能です。原料の調合・造粒、および材料の成形を行う設備・装置を内製化している当社は、断熱性セラミックス、導電性セラミックス、低反射のブラックアルミナ、高純度セラミックスなどの特殊材料開発にも取り組んでいるため、お客様の課題解決に貢献することができます。原料の調整から、形状設計および設計提案、グリーン加工・焼成、焼成後のマシニング加工・NC旋盤加工・研削加工・研磨、そして仕上げについては表面処理・組立、納品前の検査・評価まですべてをワンストップで対応しています。この”一貫製造体制”は、当社の優秀な技術者・品質管理部門と高性能の設備群によって支えられています。
  • 国内デバイスメーカー向けの豊富な納入実績

    半導体ファウンドリ、電子デバイスメーカー
    装置メーカー向けの豊富な納入実績

    当社は、長年にわたって、国内外の半導体ファウンドリ、電子デバイスメーカー、装置メーカーにセラミックス製品を納入してきました。シリコンウエハ・フィルムなど薄物ワークの搬送ハンドや吸着チャックをはじめ、ウエハトレー、プリント基板、真空チャンバー向けのシールド部品など様々な形状・用途・材質のセラミックス製品の設計・製作実績がございます。
  • 40年以上の歴史に裏打ちされたVA・VE提案のノウハウ

    40年以上の歴史に裏打ちされた
    VA・VE提案のノウハウ

    半導体・電子部品の製造プロセス・搬送プロセスでは、パーティクルの発生、コンタミネーション(コンタミ)による歩留り低下、位置ずれによるウエハ表面の損傷、アウトガス(ガス放出)など、業界・製品特有のトラブルがあります。
    当社では、これらの問題や原因の調査検討、さらにお客様のお困りごとを解決するためのVA・VE技術提案を積極的に行っております。コストダウンやリードタイム短縮、部品交換の工数削減、搬送ハンドの機能性向上など、お客様のニーズにお応えいたします。
  • 1点物の試作から量産まで受託

    1点物の試作から
    量産まで受託

    当社は、少量多品種生産を得意としており、単品・小ロットの試作から100個以上のロット量産まで柔軟な対応が可能です。試作時には、お客様のご要望に応じて、製品用途や使用環境を考慮した材質提案や設計提案を行います。コストやリードタイム、精度のバラツキなど量産性を評価したうえで量産に移行するため、納品後・運用開始後の修正・作り直しを回避できます。

運営会社情報

会社名 アスザック株式会社
事業部名 ファインセラミックス事業部
事業部設立 1981年10月
所在地 本社 〒382-8508 長野県上高井郡高山村大字中山981
工 場 高山工場
営業所 本社・東京・大阪・九州
TEL 026-248-1626
FAX 026-251-2160
メール fcerainf@asuzac.co.jp
事業内容 セラミックスの開発・製造・加工・販売

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