特注製作事例

精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）

業界： 半導体,産業機械,その他

材質： 高純度SiC

高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）

業界： 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程

材質： 高純度SiC

UniZac-air® (ユニザックエア)　センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）

業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材質： 高純度アルミナ

ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器

材質： 高純度アルミナ

反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）

業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械

材質： 高純度アルミナ

12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）

業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材質： 高純度アルミナ

Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】

業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材質： 高純度SiC

500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）

業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他

材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）

4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

業界： 半導体,ロボット・装置

材質： 高純度アルミナ

Φ330アルミナ空洞一体プレート

業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

材質： 高純度アルミナ

グラインダー装置用セラミックガイドベース

業界： バックグラインド工程

材質： 高純度アルミナ

ボンディング装置用セラミックステージ

業界： ボンディング工程

材質： 高純度アルミナ