Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界: 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
ボンディング装置用セラミックステージ
業界: ボンディング工程
材質: 高純度アルミナ
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界: 半導体,ボンディング工程
材質: SiC(炭化ケイ素)
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
業界: ボンディング工程
材質: 高純度アルミナ
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
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