特注製作事例

「バックグラインド工程」 一覧

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• 設計開発者のための
  VA・VE 提案事例

  • ★NEW パワー半導体向け薄反りウエハの保持・吸着が可能な多孔質埋め込みハンドのご提案
  • 薄ウエハの保持・位置ズレ対策が可能なベルヌーイハンドのご提案
  • コーティング変更による静電気拡散ハンドの不良率低減
  • ワークへの影響が小さく、通気性が良好な多孔質セッターのご提案

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• 最新技術コラム

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    厚さ1.2 mmの空洞一体型搬送ハンド「UniZac-air®」の技術コラム

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    搬送ハンドの困りごとを解決～搬送ハンドの選定～

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    高純度多孔質セラミックによる課題解決事例のご紹介

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