Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
ボンディング装置用セラミックステージ
行業: ボンディング工程
材料: 高純氧化鋁
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: 半導體,ボンディング工程
材料: SiC(碳化硅)
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
行業: ボンディング工程
材料: 高純氧化鋁
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁