「伯努利手」 列表
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2022.11.30晶圓探測器設備用傳送手（吸附/伯努利一體型）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30Wafer Probe 裝置用傳送手（吸附/伯努利一體型，厚度2.4t）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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