「半導體」 列表
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2023.10.174～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業： 半導體,機器人/設備,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業： 半導體,機器人/設備,工業機械
材料： 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.09.06
★NEW 両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業： 半導體,機器人/設備,光學設備
材料： アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.08.10パワー半導体向けSiC製ウエハ
行業： 半導體
材料： 高純度碳化硅
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2023.08.08
★NEW 6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業： 半導體,工業機械,電影
材料： ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.03.16I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業： 半導體,機器人/設備,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
干法蝕刻用SiC晶圓托盤（沉孔型）
行業： 半導體
材料： SiC（碳化硅）
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2022.11.30
干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤（通孔型）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30用於光波導研究的 SiC 晶圓托盤
行業： 半導體
材料： SiC（碳化硅）
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2022.11.30晶圓探測器設備用傳送手（吸附/伯努利一體型）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30Wafer Probe 裝置用傳送手（吸附/伯努利一體型，厚度2.4t）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業： 半導體,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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