「半導體」 列表
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2023.03.16I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業： 半導體,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30干法蝕刻用SiC晶圓托盤（沉孔型）
行業： 半導體
材料： SiC（碳化硅）
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2022.11.30
干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤（通孔型）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30用於光波導研究的 SiC 晶圓托盤
行業： 半導體
材料： SiC（碳化硅）
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2022.11.30晶圓探測器設備用傳送手（吸附/伯努利一體型）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30Wafer Probe 裝置用傳送手（吸附/伯努利一體型，厚度2.4t）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業： 半導體,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業： 半導體,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業： 半導體,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業： 半導體
材料： 高純氧化鋁
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