精密セラミックボール(炭化ケイ素SiC3N)
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
高耐熱性4~8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド(UniZac-air®)
行業: 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料: 高純度碳化硅
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
ケガキ線付き4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
500角吸着用 大型多孔質チャック(多孔質AZP60、本体アルミ)
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷(多孔陶瓷)
4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド(12インチ用)
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: 半導體,ボンディング工程
材料: SiC(碳化硅)