4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷(多孔陶瓷)
★NEW 両面吸着多孔質チャック(本体:アルシーマ、多孔質:表面AZP60、裏面AZPS40)
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷(多孔陶瓷)
パワー半導体向けSiC製ウエハ
行業: 半導體
材料: 高純度碳化硅
★NEW 6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ)
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷(多孔陶瓷)
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
干法蝕刻用SiC晶圓托盤(沉孔型)
行業: 半導體
材料: SiC(碳化硅)
干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤(通孔型)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於光波導研究的 SiC 晶圓托盤
行業: 半導體
材料: SiC(碳化硅)
晶圓探測器設備用傳送手(吸附/伯努利一體型)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
Wafer Probe 裝置用傳送手(吸附/伯努利一體型,厚度2.4t)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁