製作案例

高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）

行業： 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程

材料： 高純度碳化硅,SiC（碳化硅）

6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）

行業： 半導體,工業機械,其他

材料： 高純度碳化硅

高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）

行業： 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程

材料： 高純度碳化硅

UniZac-air® (ユニザックエア)　センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）

行業： 半導體,機器人/設備,工業機械

材料： 高純氧化鋁

12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純度碳化硅

500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）

行業： 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他

材料： 多孔陶瓷（多孔陶瓷）

4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

Φ330アルミナ空洞一体プレート

行業： 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

材料： 高純氧化鋁