「機器人/設備」 列表
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2025.02.13高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業： 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料： 高純度碳化硅,SiC（碳化硅）
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2024.11.21
6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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2024.08.28高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業： 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料： 高純度碳化硅
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2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料： 高純氧化鋁
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2024.07.16
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業： 半導體,機器人/設備,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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2024.07.04反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業： 半導體,機器人/設備,工業機械
材料： 高純氧化鋁
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2024.07.0212インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料： 高純氧化鋁
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2024.06.18Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料： 高純度碳化硅
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2024.05.20
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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2024.03.11
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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2024.02.144～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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2023.12.28
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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