我們提供從陶瓷材料成型到設計和生產的一貫支持！
適用材料
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氧化鋁
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高純氧化鋁
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黑氧化鋁
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SiC
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多孔陶瓷
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隔熱陶瓷
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導電陶瓷
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氧化鋯
可用尺寸
從直徑φ1的小物件到長度4000mm的長物件，我們都可以處理！
*我們可能會接受不適合上述尺寸的產品，因此請先聯繫我們。
可用手數
我們也接受獨一無二的物品！
我們每月最多可以處理 100 件。
*我們可能每月可以處理超過 100 件的訂單，所以請先聯繫我們。
兼容的產品類型
傳送手、晶圓卡盤、吸附墊、吸附台、夾頭、托盤、護罩、環、定位器、陶瓷夾具、基板、坩堝、液晶製造設備的大型部件、絕緣部件、銷、墊片、導軌、晶圓夾持部件、覆蓋
有交貨記錄的行業
半導體、電子元器件、液晶、產業機械、食品、理化、大學及研究所
定制生產示例列表
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2022.11.30碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
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2022.11.30導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
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2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
高純度碳化硅板（SiC3N）
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
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2022.11.30
碳化硅燒成器
行業: 陶瓷燒製夾具
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.304英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
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2022.11.30托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
- 半導體
- 機器人/設備
- 光學設備
- 化學/材料
- 陶瓷燒製夾具
- 工業機械
- 電影
- 大學和研究機構
- 其他
半導體
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2022.11.30
導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
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2022.11.30
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
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2022.11.30
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
光學設備
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2023.03.16ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
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2023.03.16I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
陶瓷燒製夾具
工業機械
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2022.11.30
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
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2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.03.16
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
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2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
電影
大學和研究機構
-
2022.11.30
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
-
2022.11.30
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
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2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
-
2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
- 晶圓搬運手（機械手吸盤手）
- 伯努利手
- 晶圓托盤
- 陶瓷燒結夾具
- 過濾器
- 其他
- 多孔卡盤
晶圓搬運手（機械手吸盤手）
-
2022.11.30
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
-
2022.11.30
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
伯努利手
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
Wafer Probe 裝置用傳送手（吸附/伯努利一體型，厚度2.4t）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30晶圓探測器設備用傳送手（吸附/伯努利一體型）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
晶圓托盤
陶瓷燒結夾具
其他
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2022.11.30
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
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2022.11.30
導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
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2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
高純度碳化硅板（SiC3N）
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
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2023.03.16
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
-
2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
- 超高純氧化鋁 (4N)
- 靜電耗散氧化鋁
- 高純度碳化硅
- 高純氧化鋁
- SiC（碳化硅）
- 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
- 導電陶瓷
- アルシーマL
高純氧化鋁
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
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2022.11.30
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
SiC（碳化硅）
多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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