定制示例
| 產品名稱 | ヒーター搭載多孔質チャック |
|---|---|
| 行業 |
半導體 電影 ボンディング工程 検査工程 |
| 產品類別 | 多孔卡盤 |
| 材料 |
高純氧化鋁 SiC（碳化硅） 多孔陶瓷（多孔陶瓷） 導電陶瓷 |
| 尺寸 | 12インチ |
| 準確性 | 平面度5μm |
| 表面温度 | 200±5℃ |
ウェハやフィルムを吸着しながら加熱が可能な多孔質チャックです。多孔質チャック内部にヒーターを搭載し、多孔質表面温度を制御しながらワークの吸着が可能となっています。
ボンディング装置やテープ貼り剥離装置に適しております。表面を導電性セラミックスにすることで静電気対策も可能となります。
お客様に合わせて仕様変更は可能となりますので、お気軽にご相談下さい。
ヒーター搭載多孔質チャック
行業: 半導體,電影,ボンディング工程,検査工程
材料: 高純氧化鋁,SiC（碳化硅）,多孔陶瓷（多孔陶瓷）,導電陶瓷
高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 洗浄工程,半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程
材料: 高純度碳化硅,SiC（碳化硅）
6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 機器人/設備,半導體
材料: 高純氧化鋁
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料: 高純度碳化硅
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: バックグラインド工程,半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 機器人/設備,光學設備,半導體
材料: 高純氧化鋁
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體
材料: 高純度碳化硅
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 機器人/設備,半導體
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
CVD工程
半導體
導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
機器人/設備
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
清潔設備機器人搬運手
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 機器人/設備,光學設備,半導體
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
薄ウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 工業機械,半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 機器人/設備,半導體
材料: 高純氧化鋁
4～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 機器人/設備,半導體
材料: 高純氧化鋁
洗浄工程
光學設備
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 機器人/設備,光學設備,半導體
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 機器人/設備,光學設備,半導體
材料: 高純氧化鋁
化學/材料
陶瓷燒製夾具
工業機械
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 工業機械,電影,半導體
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
薄ウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 工業機械,半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁
電影
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 工業機械,電影,半導體
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ヒーター搭載多孔質チャック
行業: 半導體,電影,ボンディング工程,検査工程
材料: 高純氧化鋁,SiC（碳化硅）,多孔陶瓷（多孔陶瓷）,導電陶瓷
大學和研究機構
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
其他
ボンディング工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
行業: ボンディング工程
材料: 高純氧化鋁
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: ボンディング工程,半導體
材料: SiC（碳化硅）
ボンディング装置用セラミックステージ
行業: ボンディング工程
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體
材料: 高純度碳化硅
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: バックグラインド工程,半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
ヒーター搭載多孔質チャック
行業: 半導體,電影,ボンディング工程,検査工程
材料: 高純氧化鋁,SiC（碳化硅）,多孔陶瓷（多孔陶瓷）,導電陶瓷
検査工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
行業: 検査工程
材料: 高純氧化鋁
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
行業: 検査工程
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體
材料: 高純度碳化硅
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: バックグラインド工程,半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
ヒーター搭載多孔質チャック
行業: 半導體,電影,ボンディング工程,検査工程
材料: 高純氧化鋁,SiC（碳化硅）,多孔陶瓷（多孔陶瓷）,導電陶瓷
リソグラフィ工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體
材料: 高純度碳化硅
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: バックグラインド工程,半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
バックグラインド工程
グラインダー装置用セラミックガイドベース
行業: バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體
材料: 高純度碳化硅
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: バックグラインド工程,半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
アニール工程
晶圓搬運手（機械手吸盤手）
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
伯努利手
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
Wafer Probe 裝置用傳送手（吸附/伯努利一體型，厚度2.4t）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
晶圓探測器設備用傳送手（吸附/伯努利一體型）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 機器人/設備,半導體
材料: 高純氧化鋁
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 機器人/設備,光學設備,半導體
材料: 高純氧化鋁
晶圓托盤
陶瓷燒結夾具
其他
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
高純度碳化硅板（SiC3N）
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
多孔卡盤
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 工業機械,電影,半導體
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 機器人/設備,光學設備,半導體
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ヒーター搭載多孔質チャック
行業: 半導體,電影,ボンディング工程,検査工程
材料: 高純氧化鋁,SiC（碳化硅）,多孔陶瓷（多孔陶瓷）,導電陶瓷
ウエハ
検査治具
セラミックスプレート
高純度碳化硅
高純度碳化硅板（SiC3N）
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
パワー半導体向けSiC製ウエハ
行業: 半導體
材料: 高純度碳化硅
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程,半導體
材料: 高純度碳化硅
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料: 高純度碳化硅
高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 洗浄工程,半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程
材料: 高純度碳化硅,SiC（碳化硅）
高純氧化鋁
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
SiC（碳化硅）
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
碳化硅燒成器
行業: 陶瓷燒製夾具
材料: SiC（碳化硅）
用於光波導研究的 SiC 晶圓托盤
行業: 半導體
材料: SiC（碳化硅）
干法蝕刻用SiC晶圓托盤（沉孔型）
行業: 半導體
材料: SiC（碳化硅）
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: ボンディング工程,半導體
材料: SiC（碳化硅）
高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 洗浄工程,半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程
材料: 高純度碳化硅,SiC（碳化硅）
ヒーター搭載多孔質チャック
行業: 半導體,電影,ボンディング工程,検査工程
材料: 高純氧化鋁,SiC（碳化硅）,多孔陶瓷（多孔陶瓷）,導電陶瓷
多孔陶瓷（多孔陶瓷）
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
多孔過濾器
行業: 化學/材料
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 工業機械,電影,半導體
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 機器人/設備,光學設備,半導體
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
薄ウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 工業機械,半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ヒーター搭載多孔質チャック
行業: 半導體,電影,ボンディング工程,検査工程
材料: 高純氧化鋁,SiC（碳化硅）,多孔陶瓷（多孔陶瓷）,導電陶瓷
導電陶瓷
アルシーマL
