ヒーター搭載多孔質チャック

ウェハやフィルムを吸着しながら加熱が可能な多孔質チャックです。多孔質チャック内部にヒーターを搭載し、多孔質表面温度を制御しながらワークの吸着が可能となっています。

ボンディング装置やテープ貼り剥離装置に適しております。表面を導電性セラミックスにすることで静電気対策も可能となります。

お客様に合わせて仕様変更は可能となりますので、お気軽にご相談下さい。