세라믹의 재료 성형에서
설계・제작까지 일관 대응합니다!
대응 가능한 재질
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알루미나
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고순도 알루미나
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블랙 알루미나
-
SiC
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다공성 세라믹
-
단열성 세라믹
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전도성 세라믹
-
지르코니아
대응 가능한 사이즈
φ1의 소품부터 길이 4000의 긴 물건까지 대응 가능합니다!
※상기 사이즈에 맞지 않는 제품에 대해서도 대응할 수 있는 경우가 있으므로, 우선은 상담해 주십시오.
대응 가능한 로트
1점 물건에 대해서도 받습니다!
월산 100개 정도까지 대응 가능합니다.
※월산 100개 이상에 대해서도 대응할 수 있는 경우가 있으므로, 우선은 상담해 주십시오.
대응 가능한 제품 종류
반송 핸드, 웨이퍼 척, 흡착 패드, 흡착 스테이지, 콜릿, 트레이, 실드, 링, 세터, 세라믹 지그, 기판, 도가니, 액정 제조 장치용 대형 부품, 절연 부품, 핀, 스페이서, 가이드, 웨이퍼 파지 부품, 커버
납품 검증된 산업
반도체, 전자부품, 액정, 산업기계, 식품, 이화학, 대학·연구기관
특주 제작 사례 일람
- 최신 사례
- 업계에서 검색
- 제품종류에서 검색
- 재질에서 검색
-
2025.02.13高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
재료: 고순도 SiC,SiC(탄화규소)
-
2024.11.21
6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
-
2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업: 반도체,산업 기계,기타
재료: 고순도 SiC
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2024.08.28高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
재료: 고순도 SiC
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2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.07.16
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2024.07.04反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나
-
2024.07.0212インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.06.18Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
-
2024.06.07500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2024.05.20
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
-
2024.04.24Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
- CVD工程
- 반도체
- 로봇·장치
- 洗浄工程
- 광학 장비
- 화학·소재
- 세라믹 소성 지그
- 산업 기계
- 영화
- 대학·연구기관
- 기타
- ボンディング工程
- 検査工程
- リソグラフィ工程
- バックグラインド工程
- アニール工程
- エピタキシャル工程
CVD工程
반도체
-
2022.11.30도전성 세라믹제 돌출 핀(돌출 니들)
산업: 반도체
재료: 전도성 세라믹
-
2022.11.30
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2022.11.304인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30정전기 확산 코팅 웨이퍼 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 정전기 확산 알루미나,고순도 알루미나
-
2022.11.308인치 웨이퍼 반송용 트레이식 핸드(UniZac-Obon®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.3012인치 웨이퍼 반송용 트레이식 핸드(UniZac-Obon®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.308인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 4곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 8곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.3012인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
로봇·장치
-
2023.03.164～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
세정 장치용 로봇용 반송 핸드
산업: 로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
-
2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.09.21
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
산업: 로봇·장치
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
-
2023.12.28
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
-
2024.02.144～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
-
2024.03.11
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
-
2024.05.20
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
洗浄工程
광학 장비
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®, 근본 설치 지그 있음)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2023.03.16ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
산업: 광학 장비,산업 기계,대학·연구기관,기타
재료: アルシーマL
-
2023.03.16
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2024.06.07
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2024.07.16
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
화학·소재
세라믹 소성 지그
산업 기계
-
2022.11.30
SiC제 도가니(도가니)
산업: 세라믹 소성 지그,산업 기계,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
-
2022.11.30
초고순도 알루미나제 절연핀(알루미나 4N)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 초고순도 알루미나(4N)
-
2022.11.30
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
-
2022.11.30
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2022.11.30
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.03.16
はんだ付け用アルシーマ治具
산업: 산업 기계
재료: アルシーマL
-
2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
산업: 광학 장비,산업 기계,대학·연구기관,기타
재료: アルシーマL
-
2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2024.07.04
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나
-
2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업: 반도체,산업 기계,기타
재료: 고순도 SiC
영화
-
2022.11.30
초고순도 알루미나제 절연핀(알루미나 4N)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 초고순도 알루미나(4N)
-
2022.11.30
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
-
2022.11.30
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2022.11.30
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2024.06.07
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
대학·연구기관
-
2022.11.30
SiC제 도가니(도가니)
산업: 세라믹 소성 지그,산업 기계,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
-
2022.11.30
초고순도 알루미나제 절연핀(알루미나 4N)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 초고순도 알루미나(4N)
-
2022.11.30
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
-
2022.11.30
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
산업: 광학 장비,산업 기계,대학·연구기관,기타
재료: アルシーマL
기타
ボンディング工程
-
2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.02.05
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
산업: ボンディング工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.02.27ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
산업: 반도체,ボンディング工程
재료: SiC(탄화규소)
-
2024.03.12ボンディング装置用セラミックステージ
산업: ボンディング工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.04.24
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
-
2024.07.02
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
検査工程
-
2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
산업: 検査工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
산업: 検査工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.04.24
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
-
2024.07.02
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
リソグラフィ工程
-
2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.04.24
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
-
2024.07.02
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
バックグラインド工程
-
2024.03.28
グラインダー装置用セラミックガイドベース
산업: バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
-
2024.07.02
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
-
2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
アニール工程
- 웨이퍼 반송 핸드(로봇 흡착 핸드)
- 베르누이 핸드
- 웨이퍼 트레이
- 소성 지그
- 필터
- 기타
- 다공성 척
- ウエハ
- XYステージ部品
- 検査治具
- セラミックスプレート
- ピンチャック
- セラミックステージ
- セラミックガイド
- ウエハ搬送ハンド（ロボットトレイ式ハンド）
웨이퍼 반송 핸드(로봇 흡착 핸드)
-
2022.11.30
4인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
정전기 확산 코팅 웨이퍼 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 정전기 확산 알루미나,고순도 알루미나
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 4곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 8곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®, 긴 구멍 가공 있음)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®, 근본 설치 지그 있음)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2023.03.16
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
베르누이 핸드
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2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 4곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 8곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2023.03.16
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
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2022.11.30
웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형, 두께 2.4t)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2022.11.30웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
-
2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
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2023.12.28
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
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2024.07.16
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
웨이퍼 트레이
소성 지그
기타
-
2022.11.30
초고순도 알루미나제 절연핀(알루미나 4N)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 초고순도 알루미나(4N)
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2022.11.30
도전성 세라믹제 돌출 핀(돌출 니들)
산업: 반도체
재료: 전도성 세라믹
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2022.11.30
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
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2022.11.30
고순도 SiC제 플레이트(SiC3N)
산업: 기타
재료: 고순도 SiC
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2023.03.16
はんだ付け用アルシーマ治具
산업: 산업 기계
재료: アルシーマL
-
2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
산업: 광학 장비,산업 기계,대학·연구기관,기타
재료: アルシーマL
-
2024.04.24
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
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2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업: 반도체,산업 기계,기타
재료: 고순도 SiC
다공성 척
-
2022.11.30
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2022.11.30
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2024.06.07
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
ウエハ
検査治具
セラミックスプレート
- 초고순도 알루미나(4N)
- 정전기 확산 알루미나
- 고순도 SiC
- 고순도 알루미나
- SiC(탄화규소)
- 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
- 전도성 세라믹
- アルシーマL
- ブラックアルミナ
고순도 SiC
-
2022.11.30
고순도 SiC제 플레이트(SiC3N)
산업: 기타
재료: 고순도 SiC
-
2023.08.10
パワー半導体向けSiC製ウエハ
산업: 반도체
재료: 고순도 SiC
-
2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
-
2024.08.28
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
재료: 고순도 SiC
-
2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업: 반도체,산업 기계,기타
재료: 고순도 SiC
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2025.02.13
高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
재료: 고순도 SiC,SiC(탄화규소)
고순도 알루미나
-
2022.11.30
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
-
2022.11.30
4인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2022.11.30
정전기 확산 코팅 웨이퍼 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 정전기 확산 알루미나,고순도 알루미나
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2022.11.30
8인치 웨이퍼 반송용 트레이식 핸드(UniZac-Obon®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2022.11.30
12인치 웨이퍼 반송용 트레이식 핸드(UniZac-Obon®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
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2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 4곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 8곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
-
2022.11.30
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®, 긴 구멍 가공 있음)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
SiC(탄화규소)
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2022.11.30
SiC제 도가니(도가니)
산업: 세라믹 소성 지그,산업 기계,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
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2022.11.30
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
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2022.11.30
SiC제 소성용 세터
산업: 세라믹 소성 지그
재료: SiC(탄화규소)
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2022.11.30광도파로 연구용 SiC제 웨이퍼 트레이
산업: 반도체
재료: SiC(탄화규소)
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2022.11.30
드라이 에칭용 SiC제 웨이퍼 트레이(자그리 홀 타입)
산업: 반도체
재료: SiC(탄화규소)
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2024.02.27
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
산업: 반도체,ボンディング工程
재료: SiC(탄화규소)
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2025.02.13
高耐熱性12インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
재료: 고순도 SiC,SiC(탄화규소)
다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2022.11.30
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2022.11.30
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2022.11.30
다공성 필터
산업: 화학·소재
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2023.09.21
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
산업: 로봇·장치
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2024.06.07
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
アルシーマL
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