광도파로 연구용 SiC제 웨이퍼 트레이

이쪽은, 광도파로의 연구·실험에 이용되는, 8 인치 웨이퍼 반송용의 웨이퍼 트레이입니다. 당사의 머시닝센터를 사용하여 Φ200×2.5t, 자그리 깊이 1.5mm의 가공을 실시했습니다. 평면 연삭기를 사용하여 표면 거칠기를 Ra1.6으로 마무리했습니다. 「세라믹스디자인랩」을 운영하는 아스작 주식회사에서는, SiC 원료의 조합, 조립, 성형으로부터, 그린 가공(생가공), 소성, 2차 가공, 검사·세정까지를 일관되게 실시하고 있습니다. 본 제품과 같은 웨이퍼 트레이 외에, 웨이퍼 반송 핸드(자사 개발품 포함한다)나 흡착 척, 소성용 세터 등의 세라믹스 제품의 제작 실적이 다수 있습니다. 반도체·전자 부품용 세라믹 제품의 설계·제작이라면 아스작에 맡겨 주십시오.