Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재질: 고순도 알루미나
ボンディング装置用セラミックステージ
산업: ボンディング工程
재질: 고순도 알루미나
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
산업: 반도체,ボンディング工程
재질: SiC(탄화규소)
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
산업: ボンディング工程
재질: 고순도 알루미나
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재질: 고순도 알루미나