製品名称 | 8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®、長穴加工あり) |
---|---|
業界 | 半導体 |
製品種類 | ウエハ搬送ハンド(ロボット吸着ハンド) |
材質 | 高純度アルミナ |
サイズ | 8インチ用ハンド外形158×74 mm、厚み1.9 mm |
特注製作事例
特注製作事例
製品名称 | 8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®、長穴加工あり) |
---|---|
業界 | 半導体 |
製品種類 | ウエハ搬送ハンド(ロボット吸着ハンド) |
材質 | 高純度アルミナ |
サイズ | 8インチ用ハンド外形158×74 mm、厚み1.9 mm |
精密セラミックボール(炭化ケイ素SiC3N)
業界: 半導体,産業機械,その他
材質: 高純度SiC
高耐熱性4~8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質: 高純度SiC
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
ケガキ線付き4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
業界: 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度SiC
500角吸着用 大型多孔質チャック(多孔質AZP60、本体アルミ)
業界: 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体,ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界: 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
グラインダー装置用セラミックガイドベース
業界: バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
ボンディング装置用セラミックステージ
業界: ボンディング工程
材質: 高純度アルミナ
半導体
導電性セラミックス製 突き上げピン(突き上げニードル)
業界: 半導体
材質: 導電性セラミックス
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(本体A5052)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界: 半導体
材質: 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
ロボット・装置
4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
洗浄装置向け ロボット用搬送ハンド
業界: ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
両面吸着多孔質チャック(本体:アルシーマ、多孔質:表面AZP60、裏面AZPS40)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: アルシーマL,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
業界: ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
業界: 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(PeriZac®)高温仕様
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
4~5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド(LeviZac®)静電気拡散アルミナコート
業界: 半導体,ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
4~6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド(LeviZac®)静電気拡散アルミナコート
業界: 半導体,ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
4~8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体,ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド(12インチ用)
業界: 半導体,ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体,ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
光学機器
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(PeriZac®、根本取付け治具あり)
業界: 半導体,光学機器
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(PeriZac®)
業界: 半導体,光学機器
材質: 高純度アルミナ
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品(アルシーマ)
業界: 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質: アルシーマL
4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(PeriZac®)
業界: 半導体,光学機器
材質: 高純度アルミナ
両面吸着多孔質チャック(本体:アルシーマ、多孔質:表面AZP60、裏面AZPS40)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: アルシーマL,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(PeriZac®)高温仕様
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
500角吸着用 大型多孔質チャック(多孔質AZP60、本体アルミ)
業界: 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
ケガキ線付き4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
化学・素材
セラミックス焼成治具
産業機械
SiC製 るつぼ(坩堝)
業界: セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質: SiC(炭化ケイ素)
超高純度アルミナ製 絶縁ピン(アルミナ4N)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 超高純度アルミナ(4N)
SiC製 円筒部品
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: SiC(炭化ケイ素)
多孔質SiCチャック(本体アルミナ)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(本体A5052)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
はんだ付け用アルシーマ治具
業界: 産業機械
材質: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品(アルシーマ)
業界: 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質: アルシーマL
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: ブラックアルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
業界: 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
業界: 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質: 高純度アルミナ
精密セラミックボール(炭化ケイ素SiC3N)
業界: 半導体,産業機械,その他
材質: 高純度SiC
フィルム
超高純度アルミナ製 絶縁ピン(アルミナ4N)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 超高純度アルミナ(4N)
SiC製 円筒部品
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: SiC(炭化ケイ素)
多孔質SiCチャック(本体アルミナ)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(本体A5052)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: ブラックアルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
500角吸着用 大型多孔質チャック(多孔質AZP60、本体アルミ)
業界: 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
大学・研究機関
SiC製 るつぼ(坩堝)
業界: セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質: SiC(炭化ケイ素)
超高純度アルミナ製 絶縁ピン(アルミナ4N)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 超高純度アルミナ(4N)
SiC製 円筒部品
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: SiC(炭化ケイ素)
多孔質SiCチャック(本体アルミナ)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品(アルシーマ)
業界: 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質: アルシーマL
その他
ボンディング工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
業界: ボンディング工程
材質: 高純度アルミナ
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界: 半導体,ボンディング工程
材質: SiC(炭化ケイ素)
ボンディング装置用セラミックステージ
業界: ボンディング工程
材質: 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界: 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
検査工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
検査用 セラミックス製 精密定盤(650角)
業界: 検査工程
材質: 高純度アルミナ
検査用 セラミックス製 精密定盤(400角)
業界: 検査工程
材質: 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界: 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
リソグラフィ工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界: 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
バックグラインド工程
グラインダー装置用セラミックガイドベース
業界: バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
ウエハ搬送ハンド(ロボット吸着ハンド)
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界: 半導体
材質: 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®、長穴加工あり)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(PeriZac®、根本取付け治具あり)
業界: 半導体,光学機器
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(PeriZac®)
業界: 半導体,光学機器
材質: 高純度アルミナ
4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
ベルヌーイハンド
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
ウェーハプローバ装置向け搬送ハンド(吸着・ベルヌーイ一体型、厚み2.4t)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
ウェーハプローバ装置向け搬送ハンド(吸着・ベルヌーイ一体型)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
4~5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド(LeviZac®)静電気拡散アルミナコート
業界: 半導体,ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
4~6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド(LeviZac®)静電気拡散アルミナコート
業界: 半導体,ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ
ケガキ線付き4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: 高純度アルミナ
ウエハートレイ
焼成治具
その他
超高純度アルミナ製 絶縁ピン(アルミナ4N)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 超高純度アルミナ(4N)
導電性セラミックス製 突き上げピン(突き上げニードル)
業界: 半導体
材質: 導電性セラミックス
SiC製 円筒部品
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: SiC(炭化ケイ素)
高純度SiC製 プレート(SiC3N)
業界: その他
材質: 高純度SiC
はんだ付け用アルシーマ治具
業界: 産業機械
材質: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品(アルシーマ)
業界: 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質: アルシーマL
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界: 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
精密セラミックボール(炭化ケイ素SiC3N)
業界: 半導体,産業機械,その他
材質: 高純度SiC
多孔質チャック
多孔質SiCチャック(本体アルミナ)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(本体A5052)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: ブラックアルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
両面吸着多孔質チャック(本体:アルシーマ、多孔質:表面AZP60、裏面AZPS40)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: アルシーマL,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
500角吸着用 大型多孔質チャック(多孔質AZP60、本体アルミ)
業界: 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
ウエハ
検査治具
セラミックスプレート
高純度SiC
高純度SiC製 プレート(SiC3N)
業界: その他
材質: 高純度SiC
パワー半導体向けSiC製ウエハ
業界: 半導体
材質: 高純度SiC
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度SiC
高耐熱性4~8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質: 高純度SiC
精密セラミックボール(炭化ケイ素SiC3N)
業界: 半導体,産業機械,その他
材質: 高純度SiC
アルシーマL
高純度アルミナ
多孔質SiCチャック(本体アルミナ)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界: 半導体
材質: 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド(LeviZac®)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®、長穴加工あり)
業界: 半導体
材質: 高純度アルミナ
SiC(炭化ケイ素)
SiC製 るつぼ(坩堝)
業界: セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質: SiC(炭化ケイ素)
SiC製 円筒部品
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: SiC(炭化ケイ素)
SiC製 焼成用セッター
業界: セラミックス焼成治具
材質: SiC(炭化ケイ素)
光導波路研究用 SiC製 ウエハートレイ
業界: 半導体
材質: SiC(炭化ケイ素)
ドライエッチング用 SiC製 ウエハートレイ(ザグリ穴タイプ)
業界: 半導体
材質: SiC(炭化ケイ素)
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界: 半導体,ボンディング工程
材質: SiC(炭化ケイ素)
多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
多孔質SiCチャック(本体アルミナ)
業界: 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(本体A5052)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
多孔質フィルター
業界: 化学・素材
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック(多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ)
業界: 半導体,産業機械,フィルム
材質: ブラックアルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
両面吸着多孔質チャック(本体:アルシーマ、多孔質:表面AZP60、裏面AZPS40)
業界: 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質: アルシーマL,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
業界: ロボット・装置
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
業界: 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質: 高純度アルミナ,多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
500角吸着用 大型多孔質チャック(多孔質AZP60、本体アルミ)
業界: 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質: 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
よくある質問
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