樹脂・金属パーツからの切替 ｢SiCセラミックス 採用ガイド｣のご紹介【ランニングコスト低減に】

□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□

樹脂や金属からの切替 ｢SiCセラミックス採用ガイド｣
＜名刺交換させて頂いた方やお取引がある方にメールマガジンをお送りさせて頂いております。＞□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□

いつもお世話になり、ありがとうございます。

アスザックの中澤です。

 

昨今、半導体製造装置用のパーツとして以前から期待されていたSiC素材（耐食性や耐摩耗性、耐熱性に優れている）について、樹脂部品・金属部品の代替やアルミナパーツのアップグレード先として、半導体製造装置メーカー、ファウンダリに採用頂く事例が増えています。

アスザックではSiCセラミックスのメリットなどを事例と併せてご紹介しております「SiCセラミックス 採用ガイド」を作成しました。

当社独自のメタルコンタミ対策やパーティクル対策といった技術も紹介しておりますのでぜひご覧ください。

従来のSiC品よりメタルコンタミを95%削減

長寿命・高品質を提供
樹脂・金属パーツの代替も設計から対応

SiCは樹脂や金属に比べて、耐薬品性や耐熱性に強く厳しい環境下でも使用可能です。

また長寿命となり、ランニングコストの低減にも繋がります。

微細化に伴う薬液濃度の上昇や工程環境温度の上昇に伴い、樹脂や金属パーツのランニングコストが上昇。材質変更先としてSiCを検討される際も、部品の設計からお手伝いしております。

またSiCに切り替える際に課題となりやすいパーティクルやメタルコンタミに関しても、アスザックではそれらを解決する処理や材質をご用意しております。

切替を検討する際、メタルコンタミやパーティクルの分析に関しても承りますので、まずはご相談ください。

アスザックでは引き続きセラミックス技術により、お客様工場の課題解決・歩留まり向上に貢献いたします。