搬送ハンド・多孔質チャックなどのファインセラミックス製品なら
特注製作事例
| 製品名称 | 12インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®） |
|---|---|
| 業界 | 半導体 |
| 製品種類 | ウエハ搬送ハンド（ロボットトレイ式ハンド） |
| 材質 | 高純度アルミナ |
| サイズ | 外形354×200 mm、厚み4mm |
こちらは、12インチ用のトレイタイプの搬送ハンドです。 当社のマシニングセンターを使用して、ウエハ保持部面粗度はRa0.8に仕上げました。ウエハ保持部の厚みは2mm、根本厚みは4mmです。 「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、アルミナ原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工（生加工）、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなウエハ搬送用ハンドのほか、ウエハートレイや吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。 半導体・電子部品向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。
6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
業界： 半導体,産業機械,その他
材質： 高純度SiC
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質： 高純度SiC
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
グラインダー装置用セラミックガイドベース
業界： バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
半導体
導電性セラミックス製 突き上げピン（突き上げニードル）
業界： 半導体
材質： 導電性セラミックス
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
ロボット・装置
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
洗浄装置向け ロボット用搬送ハンド
業界： ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
業界： ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
4～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
光学機器
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®、根本取付け治具あり）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
業界： 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質： アルシーマL
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
化学・素材
セラミックス焼成治具
産業機械
SiC製 るつぼ（坩堝）
業界： セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
超高純度アルミナ製 絶縁ピン（アルミナ4N）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 超高純度アルミナ（4N）
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
はんだ付け用アルシーマ治具
業界： 産業機械
材質： アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
業界： 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質： アルシーマL
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
業界： 半導体,産業機械,その他
材質： 高純度SiC
フィルム
超高純度アルミナ製 絶縁ピン（アルミナ4N）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 超高純度アルミナ（4N）
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
大学・研究機関
SiC製 るつぼ（坩堝）
業界： セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
超高純度アルミナ製 絶縁ピン（アルミナ4N）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 超高純度アルミナ（4N）
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
業界： 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質： アルシーマL
その他
ボンディング工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
業界： ボンディング工程
材質： 高純度アルミナ
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界： 半導体,ボンディング工程
材質： SiC（炭化ケイ素）
ボンディング装置用セラミックステージ
業界： ボンディング工程
材質： 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
検査工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
業界： 検査工程
材質： 高純度アルミナ
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
業界： 検査工程
材質： 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
リソグラフィ工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
バックグラインド工程
グラインダー装置用セラミックガイドベース
業界： バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
ウエハ搬送ハンド（ロボット吸着ハンド）
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®、長穴加工あり）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®、根本取付け治具あり）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）
業界： 半導体,光学機器
材質： 高純度アルミナ
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
ベルヌーイハンド
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
ウェーハプローバ装置向け搬送ハンド（吸着・ベルヌーイ一体型、厚み2.4t）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
ウェーハプローバ装置向け搬送ハンド（吸着・ベルヌーイ一体型）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
ウエハートレイ
焼成治具
その他
超高純度アルミナ製 絶縁ピン（アルミナ4N）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 超高純度アルミナ（4N）
導電性セラミックス製 突き上げピン（突き上げニードル）
業界： 半導体
材質： 導電性セラミックス
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
高純度SiC製 プレート（SiC3N）
業界： その他
材質： 高純度SiC
はんだ付け用アルシーマ治具
業界： 産業機械
材質： アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
業界： 光学機器,産業機械,大学・研究機関,その他
材質： アルシーマL
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
業界： 半導体,産業機械,その他
材質： 高純度SiC
多孔質チャック
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
ウエハ
検査治具
セラミックスプレート
高純度SiC
高純度SiC製 プレート（SiC3N）
業界： その他
材質： 高純度SiC
パワー半導体向けSiC製ウエハ
業界： 半導体
材質： 高純度SiC
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質： 高純度SiC
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質： 高純度SiC
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
業界： 半導体,産業機械,その他
材質： 高純度SiC
アルシーマL
高純度アルミナ
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
4インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
静電気拡散コート ウエハ搬送ハンド
業界： 半導体
材質： 静電気拡散アルミナ,高純度アルミナ
8インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式ハンド（UniZac-Obon®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴4ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®、噴き出し穴8ヵ所）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
12インチウエハ吸着用 ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
8インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®、長穴加工あり）
業界： 半導体
材質： 高純度アルミナ
SiC（炭化ケイ素）
SiC製 るつぼ（坩堝）
業界： セラミックス焼成治具,産業機械,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
SiC製 円筒部品
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： SiC（炭化ケイ素）
SiC製 焼成用セッター
業界： セラミックス焼成治具
材質： SiC（炭化ケイ素）
光導波路研究用 SiC製 ウエハートレイ
業界： 半導体
材質： SiC（炭化ケイ素）
ドライエッチング用 SiC製 ウエハートレイ（ザグリ穴タイプ）
業界： 半導体
材質： SiC（炭化ケイ素）
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界： 半導体,ボンディング工程
材質： SiC（炭化ケイ素）
多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
多孔質SiCチャック（本体アルミナ）
業界： 産業機械,フィルム,大学・研究機関
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（本体A5052）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
多孔質フィルター
業界： 化学・素材
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
業界： ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
業界： 半導体,光学機器,化学・素材,フィルム,その他
材質： 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
よくある質問
セラミックスデザインラボに
寄せられるよくある質問
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