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12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)

12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)|セラミックスデザインラボ
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)|セラミックスデザインラボ
製品名称 12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
業界 半導体
ロボット・装置
ボンディング工程
検査工程
リソグラフィ工程
バックグラインド工程
製品種類 ウエハ搬送ハンド(ロボットトレイ式ハンド)
材質 高純度アルミナ
サイズ 外形354×200 mm、厚み4mm
表面粗さ ウエハ保持部面粗度:Ra0.8
重量 296.82 g

 

こちらは、内部に空洞を設けた12インチ用のトレイタイプの搬送ハンドです。空洞一体技術により、10箇所の空洞部を設けました。空洞のないUniZac-Obonに比べて、約10 %の軽量化を実現しました。(→技術コラムはこちら)ウエハ保持部面粗度は、Ra0.8に仕上げました。ウエハ保持部の厚みは2mm、根本厚みは4mmです。こちらの製品は、試作品となります。「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、アルミナ原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工(生加工)、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなウエハ搬送用ハンドのほか、ウエハートレイや吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。半導体・電子部品向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。

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