ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック

こちらは、ボンディング装置用 4インチ用ピンチャックです。当社の加工技術により、Φ100の範囲に、ピッチ5 mmでピン径Φ0.5、ピン高さ0.1 mm、表面粗さRa0.2の加工を施しました。外周部のリブ幅は0.3 mmで、ピンの周囲はR0.005のラウンド加工を施しました。「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、SiC原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工（生加工）、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなボンディング装置用のピンチャックのほか、搬送ハンドやウエハートレイ、多孔質吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。ボンディング工程向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。