特注製作事例

セラミックスデザインラボ > 特注製作事例 > グラインダー装置用セラミックガイドベース

グラインダー装置用セラミックガイドベース

グラインダー装置用セラミックガイドベース|セラミックスデザインラボ
グラインダー装置用セラミックガイドベース|セラミックスデザインラボ
グラインダー装置用セラミックガイドベース|セラミックスデザインラボ
グラインダー装置用セラミックガイドベース|セラミックスデザインラボ
グラインダー装置用セラミックガイドベース|セラミックスデザインラボ
製品名称 グラインダー装置用セラミックガイドベース
業界 バックグラインド工程
製品種類 セラミックガイド
材質 高純度アルミナ
サイズ 外形1000×350 mm、厚み 35 mm
精度 平面平行度 2 µm
表面粗さ Ra0.4

こちらは、グラインダー装置用セラミックガイドベースです。材質は、高純度アルミナを採用しております。サイズ1000×350×35 mmの製品について、平面平行度2 µm、表面粗さRa0.4の精度で加工を行いました。 「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、アルミナ原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工(生加工)、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなセラミックガイドのほか、搬送ハンド、ウエハートレイ、吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。バックグラインド工程向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。

セラミックス材料の加工から
開発まで一貫対応!

お気軽に
ご相談ください!

TEL 026-248-1626

営業時間:9:00~17:00(土日祝休み)

特注製作事例一覧

  • 最新事例
  • 業界から
    探す
  • 製品種類
    から探す
  • 材質から
    探す
  • CVD工程
  • 半導体
  • ロボット・装置
  • 洗浄工程
  • 光学機器
  • 化学・素材
  • セラミックス焼成治具
  • 産業機械
  • フィルム
  • 大学・研究機関
  • その他
  • ボンディング工程
  • 検査工程
  • リソグラフィ工程
  • バックグラインド工程
  • アニール工程
  • エピタキシャル工程

半導体

ロボット・装置

光学機器

産業機械

ボンディング工程

  • ウエハ搬送ハンド(ロボット吸着ハンド)
  • ベルヌーイハンド
  • ウエハートレイ
  • 焼成治具
  • フィルター
  • その他
  • 多孔質チャック
  • ウエハ
  • XYステージ部品
  • 検査治具
  • セラミックスプレート
  • ピンチャック
  • セラミックステージ
  • セラミックガイド
  • ウエハ搬送ハンド(ロボットトレイ式ハンド)

ウエハ搬送ハンド(ロボット吸着ハンド)

ベルヌーイハンド

  • 超高純度アルミナ(4N)
  • 静電気拡散アルミナ
  • 高純度SiC
  • アルシーマL
  • ブラックアルミナ
  • 高純度アルミナ
  • SiC(炭化ケイ素)
  • 多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)
  • 導電性セラミックス

高純度アルミナ

多孔質セラミックス(ポーラスセラミックス)

CONTACT

お見積り・お問合せは、お電話/FAXまたはメールフォームより承ります。