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「半導体」 一覧
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2024.02.27ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界： 半導体,ボンディング工程
材質： SiC（炭化ケイ素）
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2024.02.144～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
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2023.12.284～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
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2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
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2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
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2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
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2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械
材質： 高純度アルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
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2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： アルシーマL,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
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2023.08.10パワー半導体向けSiC製ウエハ
業界： 半導体
材質： 高純度SiC
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2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
業界： 半導体,産業機械,フィルム
材質： ブラックアルミナ,多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
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2023.03.164～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
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2022.11.30
ドライエッチング用 SiC製 ウエハートレイ（ザグリ穴タイプ）
業界： 半導体
材質： SiC（炭化ケイ素）
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