搬送ハンド・多孔質チャックなどのファインセラミックス製品なら
デバイスメーカーをはじめとする様々な業界のお客様に
ご提供してきたセラミックパーツをご紹介いたします。
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2024.03.28グラインダー装置用セラミックガイドベース
業界： バックグラインド工程
材質： 高純度アルミナ
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2024.03.12ボンディング装置用セラミックステージ
業界： ボンディング工程
材質： 高純度アルミナ
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2024.03.11UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
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2024.02.27ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
業界： 半導体,ボンディング工程
材質： SiC（炭化ケイ素）
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2024.02.144～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
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2024.02.05
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
業界： ボンディング工程
材質： 高純度アルミナ
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2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
業界： 検査工程
材質： 高純度アルミナ
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2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
業界： 検査工程
材質： 高純度アルミナ
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2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質： 高純度アルミナ
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2023.12.28
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
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2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
業界： 半導体,ロボット・装置
材質： 高純度アルミナ
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2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器
材質： 高純度アルミナ
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