VA・VE提案事例

「ウエハの張り付き」 一覧

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  • グラインダー装置用セラミックガイドベース
  • ボンディング装置用セラミックステージ
  • UniZac-air® (ユニザックエア)　両面吸着ハンド（12インチ用）
  • ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック

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  • 半導体向け搬送ハンド・アーム
  • 多孔質チャック

• 最新技術コラム

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    厚さ1.2 mmの空洞一体型搬送ハンド「UniZac-air®」の技術コラム

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    搬送ハンドの困りごとを解決～搬送ハンドの選定～

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    高純度多孔質セラミックによる課題解決事例のご紹介

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