多孔質チャック

極薄のウエハやフィルムをダメージなく吸着できる多孔質セラミックス製の吸着チャック

お問合せ・見積依頼はこちら

セラミックスデザインラボ > 商品・サービス情報 > 多孔質チャック

こんなお困りごとはありませんか？

フィルムやウエハ、紙、皮、部品を吸着させたいが、どのような種類の多孔質を選んでよいかわからない・・・
濾過フィルター・ガスフィルター・浄水触媒として、多孔質を検討したい・・・
脱脂性が高く、通気性のよいセッターを探している・・・

私たちにお任せください！

アルミナ・SiCはもちろん、多孔質セラミックスや耐熱性・導電性に優れた特殊セラミックス材料の開発から一貫対応！

ウエハ搬送ハンドやバキュームチャック、大型基板、焼成用セッターなど様々な業界・用途・形状の製作実績がございます！

セラミックスの特性や半導体・電子業界特有の課題を熟知しているからこそ可能となる、お客様へのVA・VE提案をいたします！

お問合せ・見積依頼はこちら

お急ぎの場合は、
お電話でも承っております！

TEL026-248-1626

営業時間：9:00～17:00（土日祝休み）

当サイト「セラミックスデザインラボ」は、
グループ計800名以上からなる、
1946年設立のアスザック株式会社
ファインセラミックス事業部が運営しております。

当社の「多孔質チャック」の特徴

極薄のウエハやフィルムを凹みやダメージなく吸着できる多孔質セラミックス製の吸着チャック

多孔質チャックは、反りや変形のあるワークを吸着・搬送することができ、且つ微細孔のためワークに吸着痕がつきにくい仕様になっています。従来は、微細孔を開けて薄いワークを吸着していましたが、僅かな凹凸がワークにダメージを与え不良の原因となっていました。

しかし、多孔質チャックであれば歪みや傷を大幅に低減することが可能なため、ウエハやフィルムの歩留まり向上につながります。

また、両面吸着が可能であることに加え、応答性が高く作業性向上にもつながります。

当社の「多孔質チャック」の事例・実績

私たちにお任せください！

アルミナ・SiCはもちろん、多孔質セラミックスや耐熱性・導電性に優れた特殊セラミックス材料の開発から一貫対応！

ウエハ搬送ハンドやバキュームチャック、大型基板、焼成用セッターなど様々な業界・用途・形状の製作実績がございます！

セラミックスの特性や半導体・電子業界特有の課題を熟知しているからこそ可能となる、お客様へのVA・VE提案をいたします！

お問合せ・見積依頼はこちら

お急ぎの場合は、
お電話でも承っております！

TEL026-248-1626

営業時間：9:00～17:00（土日祝休み）

「多孔質チャック」に関するよくある質問

多孔質チャックのデモ機を貸してください。

多孔質チャックのデモ機の貸し出しは可能です。貸し出しのラインナップがございますので、詳しくは以下のリンクをご覧ください。ご使用用途に応じてご提案させていただきますので、お問い合わせください。

>>多孔質チャックのデモ機申し込みはこちら
多孔質チャックは、どのくらいの大きさまで製作ができますか。

材質によって製作サイズは異なりますが、最大製作実績としてはAZP60で多孔質サイズ500×500×10 mmがございます。

セラミックスデザインラボが
選ばれる4つの理由

セラミックスの材料開発から
設計・製作まで一貫対応

当社は、アルミナ、炭化ケイ素（SiC）、ジルコニア、多孔質セラミックスなど、様々なファインセラミックス製品の製造実績がございます。また、ファインセラミックス材料の種類・特性に精通しており、且つ半導体・電子部品などで使用される製品の使用環境・用途も熟知しているため、最適な材料提案が可能です。原料の調合・造粒、および材料の成形を行う設備・装置を内製化している当社は、断熱性セラミックス、導電性セラミックス、低反射のブラックアルミナ、高純度セラミックスなどの特殊材料開発にも取り組んでいるため、お客様の課題解決に貢献することができます。原料の調整から、形状設計および設計提案、グリーン加工・焼成、焼成後のマシニング加工・NC旋盤加工・研削加工・研磨、そして仕上げについては表面処理・組立、納品前の検査・評価まですべてをワンストップで対応しています。この”一貫製造体制”は、当社の優秀な技術者・品質管理部門と高性能の設備群によって支えられています。
半導体ファウンドリ、電子デバイスメーカー
装置メーカー向けの豊富な納入実績

当社は、長年にわたって、国内外の半導体ファウンドリ、電子デバイスメーカー、装置メーカーにセラミックス製品を納入してきました。シリコンウエハ・フィルムなど薄物ワークの搬送ハンドや吸着チャックをはじめ、ウエハトレー、プリント基板、真空チャンバー向けのシールド部品など様々な形状・用途・材質のセラミックス製品の設計・製作実績がございます。
40年以上の歴史に裏打ちされた
VA・VE提案のノウハウ

半導体・電子部品の製造プロセス・搬送プロセスでは、パーティクルの発生、コンタミネーション（コンタミ）による歩留り低下、位置ずれによるウエハ表面の損傷、アウトガス（ガス放出）など、業界・製品特有のトラブルがあります。
当社では、これらの問題や原因の調査検討、さらにお客様のお困りごとを解決するためのVA・VE技術提案を積極的に行っております。コストダウンやリードタイム短縮、部品交換の工数削減、搬送ハンドの機能性向上など、お客様のニーズにお応えいたします。
1点物の試作から
量産まで受託

当社は、少量多品種生産を得意としており、単品・小ロットの試作から100個以上のロット量産まで柔軟な対応が可能です。試作時には、お客様のご要望に応じて、製品用途や使用環境を考慮した材質提案や設計提案を行います。コストやリードタイム、精度のバラツキなど量産性を評価したうえで量産に移行するため、納品後・運用開始後の修正・作り直しを回避できます。

運営会社情報

会社名	アスザック株式会社
事業部名	ファインセラミックス事業部
事業部設立	1981年10月
所在地	本社　〒382-8508 長野県上高井郡高山村大字中山981
工場	高山工場
営業所	本社・東京・大阪・九州
TEL	026-248-1626
FAX	026-251-2160
メール	fcerainf@asuzac.co.jp
事業内容	セラミックスの開発・製造・加工・販売