特注製作事例

6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

業界： 半導体,ロボット・装置

材質： 高純度アルミナ

UniZac-air® (ユニザックエア)　センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）

業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材質： 高純度アルミナ

ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

業界： 半導体,ロボット・装置,光学機器

材質： 高純度アルミナ

反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）

業界： 半導体,ロボット・装置,産業機械

材質： 高純度アルミナ

12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）

業界： 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材質： 高純度アルミナ

4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

業界： 半導体,ロボット・装置

材質： 高純度アルミナ

Φ330アルミナ空洞一体プレート

業界： 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

材質： 高純度アルミナ

グラインダー装置用セラミックガイドベース

業界： バックグラインド工程

材質： 高純度アルミナ

ボンディング装置用セラミックステージ

業界： ボンディング工程

材質： 高純度アルミナ

UniZac-air® (ユニザックエア)　両面吸着ハンド（12インチ用）

業界： 半導体,ロボット・装置

材質： 高純度アルミナ

4～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

業界： 半導体,ロボット・装置

材質： 高純度アルミナ

ボンディング装置用　Φ300セラミックスプレート

業界： ボンディング工程

材質： 高純度アルミナ