| 상품명 | 8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®) |
|---|---|
| 산업 | 반도체 |
| 상품 유형 |
웨이퍼 반송 핸드(로봇 흡착 핸드) 베르누이 핸드 |
| 재료 | 고순도 알루미나 |
| 크기 | 외형 272×100 mm, 두께 2.5 mm |
이곳은 8 인치 용 베르누이 핸드입니다.
당사의 머시닝 센터를 사용하여 핸드 두께 2mm, 가이드를 포함하여 총 두께 2.5mm로 가공하고 있습니다. 분출구멍은 3개 있어, Φ0.5, 30°, 5.1 피치로의 경사 구멍 가공을 실시했습니다. 3개 1세트의 분출구멍은, 공로를 따라 4개소에 배치하고 있습니다. 흡착 구멍은 2곳에서 공동부에 통하는 Φ5의 구멍을 마련했습니다.
「세라믹스디자인랩」을 운영하는 아스작 주식회사에서는, 알루미나 원료의 조합, 조립, 성형으로부터, 그린 가공(생가공), 소성, 2차 가공, 검사·세정까지를 일관해 실시하고 있습니다. 본 제품과 같은 웨이퍼 반송용 핸드 외에, 웨이퍼 트레이나 흡착 척, 소성용 세터 등의 세라믹스 제품의 제작 실적이 다수 있습니다.
반도체·전자 부품용 세라믹 제품의 설계·제작이라면 아스작에 맡겨 주십시오.
