주문제작의 예
| 상품명 | 세정 장치용 로봇용 반송 핸드 |
|---|---|
| 산업 | 로봇·장치 |
| 상품 유형 | 웨이퍼 반송 핸드(로봇 흡착 핸드) |
| 재료 | 고순도 알루미나 |
| 크기 | 외형 333×180 mm, 두께 2.5 mm |
6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업: 반도체,산업 기계,기타
재료: 고순도 SiC
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
재료: 고순도 SiC
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
グラインダー装置用セラミックガイドベース
산업: バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
반도체
도전성 세라믹제 돌출 핀(돌출 니들)
산업: 반도체
재료: 전도성 세라믹
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
4인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
정전기 확산 코팅 웨이퍼 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 정전기 확산 알루미나,고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 반송용 트레이식 핸드(UniZac-Obon®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 반송용 트레이식 핸드(UniZac-Obon®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 4곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 8곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
로봇·장치
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
세정 장치용 로봇용 반송 핸드
산업: 로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
산업: 로봇·장치
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
4～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
광학 장비
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®, 근본 설치 지그 있음)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
산업: 광학 장비,산업 기계,대학·연구기관,기타
재료: アルシーマL
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
화학·소재
세라믹 소성 지그
산업 기계
SiC제 도가니(도가니)
산업: 세라믹 소성 지그,산업 기계,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
초고순도 알루미나제 절연핀(알루미나 4N)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 초고순도 알루미나(4N)
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
はんだ付け用アルシーマ治具
산업: 산업 기계
재료: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
산업: 광학 장비,산업 기계,대학·연구기관,기타
재료: アルシーマL
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업: 반도체,산업 기계,기타
재료: 고순도 SiC
영화
초고순도 알루미나제 절연핀(알루미나 4N)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 초고순도 알루미나(4N)
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
대학·연구기관
SiC제 도가니(도가니)
산업: 세라믹 소성 지그,산업 기계,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
초고순도 알루미나제 절연핀(알루미나 4N)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 초고순도 알루미나(4N)
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
산업: 광학 장비,산업 기계,대학·연구기관,기타
재료: アルシーマL
기타
ボンディング工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
산업: ボンディング工程
재료: 고순도 알루미나
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
산업: 반도체,ボンディング工程
재료: SiC(탄화규소)
ボンディング装置用セラミックステージ
산업: ボンディング工程
재료: 고순도 알루미나
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
検査工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
산업: 検査工程
재료: 고순도 알루미나
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
산업: 検査工程
재료: 고순도 알루미나
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
リソグラフィ工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
バックグラインド工程
グラインダー装置用セラミックガイドベース
산업: バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 알루미나
웨이퍼 반송 핸드(로봇 흡착 핸드)
4인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
정전기 확산 코팅 웨이퍼 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 정전기 확산 알루미나,고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 4곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 8곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®, 긴 구멍 가공 있음)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®, 근본 설치 지그 있음)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(PeriZac®)
산업: 반도체,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
베르누이 핸드
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 4곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 8곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형, 두께 2.4t)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업: 반도체,로봇·장치
재료: 고순도 알루미나
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: 고순도 알루미나
웨이퍼 트레이
소성 지그
기타
초고순도 알루미나제 절연핀(알루미나 4N)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 초고순도 알루미나(4N)
도전성 세라믹제 돌출 핀(돌출 니들)
산업: 반도체
재료: 전도성 세라믹
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
고순도 SiC제 플레이트(SiC3N)
산업: 기타
재료: 고순도 SiC
はんだ付け用アルシーマ治具
산업: 산업 기계
재료: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
산업: 광학 장비,산업 기계,대학·연구기관,기타
재료: アルシーマL
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재료: 고순도 알루미나
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업: 반도체,산업 기계,기타
재료: 고순도 SiC
다공성 척
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
ウエハ
検査治具
セラミックスプレート
고순도 SiC
고순도 SiC제 플레이트(SiC3N)
산업: 기타
재료: 고순도 SiC
パワー半導体向けSiC製ウエハ
산업: 반도체
재료: 고순도 SiC
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재료: 고순도 SiC
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
산업: 반도체,로봇·장치,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
재료: 고순도 SiC
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업: 반도체,산업 기계,기타
재료: 고순도 SiC
고순도 알루미나
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
4인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
정전기 확산 코팅 웨이퍼 반송 핸드
산업: 반도체
재료: 정전기 확산 알루미나,고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 반송용 트레이식 핸드(UniZac-Obon®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 반송용 트레이식 핸드(UniZac-Obon®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 4곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®, 분출구멍 8곳)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
12인치 웨이퍼 흡착용 베르누이 핸드(LeviZac®)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
8인치 웨이퍼 흡착용 로봇 반송 핸드(UniZac-air®, 긴 구멍 가공 있음)
산업: 반도체
재료: 고순도 알루미나
SiC(탄화규소)
SiC제 도가니(도가니)
산업: 세라믹 소성 지그,산업 기계,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
SiC제 원통 부품
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: SiC(탄화규소)
SiC제 소성용 세터
산업: 세라믹 소성 지그
재료: SiC(탄화규소)
광도파로 연구용 SiC제 웨이퍼 트레이
산업: 반도체
재료: SiC(탄화규소)
드라이 에칭용 SiC제 웨이퍼 트레이(자그리 홀 타입)
산업: 반도체
재료: SiC(탄화규소)
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
산업: 반도체,ボンディング工程
재료: SiC(탄화규소)
다공성 세라믹(포러스 세라믹)
다공질 SiC 척(본체 알루미나)
산업: 산업 기계,영화,대학·연구기관
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
6인치 웨이퍼 흡착용 다공질 알루미나 척(본체 A5052)
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
다공성 필터
산업: 화학·소재
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업: 반도체,산업 기계,영화
재료: ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재료: アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
산업: 로봇·장치
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재료: 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업: 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재료: 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
アルシーマL
