ボンディング装置用　Φ300セラミックスプレート

こちらは、ボンディング装置用のセラミックスプレートです。材質は、高純度アルミナを採用しております。サイズΦ300×35 mmの製品について、平面平行度 3 µmの精度で加工を行いました。 「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、アルミナ原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工（生加工）、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなセラミックスプレートのほか、搬送ハンド、ウエハートレイ、吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。 ボンディング工程向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。