| 상품명 | Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】 |
|---|---|
| 산업 |
반도체 로봇·장치 ボンディング工程 検査工程 リソグラフィ工程 バックグラインド工程 |
| 상품 유형 | ウエハ |
| 재료 | 고순도 SiC |
| 크기 | 外径Φ200、厚み0.5 |
| 표면 거칠기 | 表面：Ra0.9程度、裏面：Ra0.4程度 |
| 反り量 | 0.5 |
| 重量 | 約49 g |
| ヤング率 | 430 GPa |
こちらは、反り量0.5 mmのSiCダミーウエハです。常圧焼結品/多結晶体のため、単結晶品とは物性が異なります。
当社の加工技術により、Φ200厚み0.5 mmに反り0.5 mmを設けました。
表面粗さは、表面Ra0.9程度、裏面Ra0.4程度となります。パワー半導体などの半導体製造工程でのプロセス条件の確認テストや性能評価、設備の動作確認、検査への利用にいかがでしょうか。
「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、SiC原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工（生加工）、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなSiCダミーウエハのほか、搬送ハンドやウエハートレイ、多孔質吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。セラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。
