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웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형)

웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형)|세라믹스 디자인 라보
웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형)|세라믹스 디자인 라보
웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형)|세라믹스 디자인 라보
상품명 웨이퍼 프로버 장치용 반송 핸드(흡착·베르누이 일체형)
산업 반도체
상품 유형 웨이퍼 반송 핸드(로봇 흡착 핸드)
베르누이 핸드
재료 고순도 알루미나
크기 외형 410×220 mm, 두께 4.4 mm
이곳은 웨이퍼 프로버 장치용으로 사용하는 반송 핸드입니다. 당사의 독자 기술인 「중공 일체 성형 기술」에 의해, 두께 4.4 mm에 대해서, 흡착과 베르누이의 유로의 양쪽 모두를 마련하고 있습니다. 당사의 머시닝 센터를 구사해, 분출 구멍은, 22.5°, Φ0.5의 경사 구멍 가공을 실시했습니다. 또한 구멍 직경 Φ0.5×160개의 흡착 구멍을 가공하고 있습니다. 평면 평행도는 0.05로 완성되었습니다. 「세라믹스디자인랩」을 운영하는 아스작 주식회사에서는, 알루미나 원료의 조합, 조립, 성형으로부터, 그린 가공(생가공), 소성, 2차 가공, 검사·세정까지를 일관해 실시하고 있습니다. 본 제품과 같은 웨이퍼 반송용 핸드 외에, 웨이퍼 트레이나 흡착 척, 소성용 세터 등의 세라믹스 제품의 제작 실적이 다수 있습니다. 반도체·전자 부품용 세라믹 제품의 설계·제작이라면 아스작에 맡겨 주십시오.

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