기기 제조업체를 비롯한 다양한 산업 고객에게
제공해 온 세라믹 파트를 소개합니다.
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2024.11.216インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
산업： 반도체,산업 기계,기타
재질： 고순도 SiC
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2024.08.28高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
산업： 반도체,로봇·장치,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
재질： 고순도 SiC
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2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
산업： 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질： 고순도 알루미나
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2024.07.16
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업： 반도체,로봇·장치,광학 장비
재질： 고순도 알루미나
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2024.07.04反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업： 반도체,로봇·장치,산업 기계
재질： 고순도 알루미나
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2024.07.0212インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
산업： 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질： 고순도 알루미나
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2024.06.18Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업： 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질： 고순도 SiC
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2024.06.07500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
산업： 반도체,광학 장비,화학·소재,영화,기타
재질： 다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2024.05.20
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2024.04.24Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업： 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재질： 고순도 알루미나
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2024.03.28
グラインダー装置用セラミックガイドベース
산업： バックグラインド工程
재질： 고순도 알루미나
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