| 상품명 | 드라이 에칭용 SiC제 웨이퍼 트레이(자그리 홀 타입) |
|---|---|
| 산업 | 반도체 |
| 상품 유형 | 웨이퍼 트레이 |
| 재료 | SiC(탄화규소) |
| 크기 | 외형 Φ230 mm, 두께 2 mm |
이쪽은, 4 인치용의 웨이퍼를 실는 SiC 트레이입니다.
Φ230×2t의 형상에 3개의 웨이퍼를 올릴 수 있습니다. 웨이퍼를 싣는 부분은, 가위 구멍의 형상입니다. 당사의 머시닝 센터를 사용하여 Φ102, 깊이 0.82의 구멍 가공을 실시했습니다. 가위 구멍의 정밀도는 상한 공차 +0.1 하한 공차 0, 자그리 깊이의 정밀도는 상한 공차 0 하한 공차 -0.05입니다. 자구리 구멍부의 평면 평행도는 0.05 정도입니다. 또한, 폭 3×길이 3.5의 U자 형상의 노치 가공을 실시하고 있습니다. 표면 거칠기는 Ra0.8입니다.
「세라믹스디자인랩」을 운영하는 아스작 주식회사에서는, SiC 원료의 조합, 조립, 성형으로부터, 그린 가공(생가공), 소성, 2차 가공, 검사·세정까지를 일관되게 실시하고 있습니다. 본 제품과 같은 웨이퍼 트레이 외에, 웨이퍼 반송 핸드(자사 개발품 포함한다)나 흡착 척, 소성용 세터 등의 세라믹스 제품의 제작 실적이 다수 있습니다.
반도체·전자 부품용 세라믹 제품의 설계·제작이라면 아스작에 맡겨 주십시오.
