UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度アルミナ
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度SiC
Φ330アルミナ空洞一体プレート
業界: 半導体,セラミックス焼成治具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
検査用 セラミックス製 精密定盤(400角)
業界: 検査工程
材質: 高純度アルミナ
検査用 セラミックス製 精密定盤(650角)
業界: 検査工程
材質: 高純度アルミナ
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
業界: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材質: 高純度アルミナ
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