金属・樹脂パーツの『SiCセラミックス化ガイド』
半導体製造装置用のパーツとして、以前から期待されたSiC素材（耐食性や耐摩耗性、耐熱性に優れている）の課題であった金属汚染を低減することにアスザックは成功、樹脂部品・金属部品の代替やアルミナパーツのアップグレード先として、半導体製造装置メーカー、ファウンダリに採用頂く事例が増えています。
本資料ではアスザックのSiCセラミックスの特徴、パーツ設計製作における進め方、ご提案をご紹介します。
PLP工程向けにアスザックが開発した軽量大型アルミナハンドのご紹介リーフレットです。従来品よりも高剛性、かつ20％以上の軽量化を実現しています。
【半導体・電子部品・FPD・FA業界の設計技術者の皆様必見】
セラミックス材料・セラミックス部品の基礎知識から形状設計・素材選定のポイント、製品事例まで専門技術情報を一冊にまとめました。
