金属・樹脂パーツの『SiCセラミックス化ガイド』
半導体製造装置用のパーツとして、以前から期待されたSiC素材（耐食性や耐摩耗性、耐熱性に優れている）の課題であった金属汚染を低減することにアスザックは成功、樹脂部品・金属部品の代替やアルミナパーツのアップグレード先として、半導体製造装置メーカー、ファウンダリに採用頂く事例が増えています。
本資料ではアスザックのSiCセラミックスの特徴、パーツ設計製作における進め方、ご提案をご紹介します。
Asuzac has succeeded in reducing metal contamination, which has been a challenge of SiC materials (with excellent corrosion resistance, abrasion resistance, and heat resistance) that had long been expected as parts for semiconductor manufacturing equipment, and has increasingly been adopted by semiconductor manufacturing equipment manufacturers and foundries as alternatives to resin parts and metal parts and as SiC Ceramics Adoption Guide upgraders of alumina parts.
這是阿斯紮克為 PLP 工藝開發的輕型大型氧化鋁手的介紹傳單.與傳統產品相比,它具有更高的剛度和 20% 以上的重量.【半導體、電子元器件、FPD、FA行業設計工程師必看】
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