特注製作事例

デバイスメーカーをはじめとする様々な業界のお客様に
ご提供してきたセラミックパーツをご紹介いたします。

• • 
  • 

• 業界から探す

  • CVD工程
  • 半導体
  • ロボット・装置
  • 洗浄工程
  • 光学機器
  • 化学・素材
  • セラミックス焼成治具
  • 産業機械
  • フィルム
  • 大学・研究機関
  • その他
  • ボンディング工程
  • 検査工程
  • リソグラフィ工程
  • バックグラインド工程
  • アニール工程
  • エピタキシャル工程

• 製品種類から探す

  • ウエハ搬送ハンド（ロボット吸着ハンド）
  • ベルヌーイハンド
  • ウエハートレイ
  • 焼成治具
  • フィルター
  • その他
  • 多孔質チャック
  • ウエハ
  • XYステージ部品
  • 検査治具
  • セラミックスプレート
  • ピンチャック
  • セラミックステージ
  • セラミックガイド
  • ウエハ搬送ハンド（ロボットトレイ式ハンド）

• 材質から探す

  • 超高純度アルミナ（4N）
  • 静電気拡散アルミナ
  • 高純度SiC
  • アルシーマL
  • ブラックアルミナ
  • 高純度アルミナ
  • SiC（炭化ケイ素）
  • 多孔質セラミックス（ポーラスセラミックス）
  • 導電性セラミックス

• 設計開発者のための
  VA・VE 提案事例

  • 大型偏光フィルムの吸着が可能な500角の大型多孔質チャックのご提案
  • パワー半導体向け薄反りウエハの保持・吸着が可能な多孔質埋め込みハンドのご提案
  • 薄ウエハの保持・位置ズレ対策が可能なベルヌーイハンドのご提案
  • コーティング変更による静電気拡散ハンドの不良率低減

• 商品・サービス

  • オリジナル製品
  • セラミックスパーツ試作加工サービス
  • 半導体向け搬送ハンド・アーム
  • 多孔質チャック

• 最新技術コラム

  • 

    試作品UniZac-Obon®の軽量化品のご紹介

  • 

    反りウエハ対応の空洞一体型搬送ハンド「UniZac-air®」の技術コラム

  • 

    厚さ1.2 mmの空洞一体型搬送ハンド「UniZac-air®」の技術コラム

• コンテンツ

  • 対応可能な材質/サイズ/製品
  • ロボットテストセンター
  • よくある質問
  • 技術動画・ウェビナー
  • 選ばれる理由
  • 保有設備
  • 新着情報
  • 技術資料ダウンロード
  • 図面ダウンロード
  • お問合せ・見積り依頼
  • 運営会社
  • プライバシーポリシー