精密セラミックボール(炭化ケイ素SiC3N)
業界: 半導体,産業機械,その他
材質: 高純度SiC
高耐熱性4~8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド(UniZac-air®)
業界: 半導体,ロボット・装置,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材質: 高純度SiC
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
業界: 半導体,ロボット・装置,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材質: 高純度SiC
パワー半導体向けSiC製ウエハ
業界: 半導体
材質: 高純度SiC
高純度SiC製 プレート(SiC3N)
業界: その他
材質: 高純度SiC
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