「반도체」 목록
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2024.02.27ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
산업： 반도체,ボンディング工程
재질： SiC(탄화규소)
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2024.02.144～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2023.12.284～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
산업： 반도체,로봇·장치,광학 장비
재질： 고순도 알루미나
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2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업： 반도체,로봇·장치,광학 장비
재질： 고순도 알루미나
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2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
산업： 반도체,로봇·장치,산업 기계
재질： 고순도 알루미나,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
산업： 반도체,로봇·장치,광학 장비
재질： アルシーマL,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2023.08.10パワー半導体向けSiC製ウエハ
산업： 반도체
재질： 고순도 SiC
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2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
산업： 반도체,산업 기계,영화
재질： ブラックアルミナ,다공성 세라믹(포러스 세라믹)
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2023.03.164～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®）
산업： 반도체,로봇·장치,광학 장비
재질： 고순도 알루미나
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2022.11.30
드라이 에칭용 SiC제 웨이퍼 트레이(자그리 홀 타입)
산업： 반도체
재질： SiC(탄화규소)
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