특수제작 제품 사례

UniZac-air® (ユニザックエア)　センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）

산업： 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

재질： 고순도 알루미나

12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）

산업： 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

재질： 고순도 알루미나

Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】

산업： 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

재질： 고순도 SiC

Φ330アルミナ空洞一体プレート

산업： 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

재질： 고순도 알루미나

ボンディング装置用セラミックステージ

산업： ボンディング工程

재질： 고순도 알루미나

ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック

산업： 반도체,ボンディング工程

재질： SiC(탄화규소)

ボンディング装置用　Φ300セラミックスプレート

산업： ボンディング工程

재질： 고순도 알루미나

精密XYステージ用 セラミックス長尺部品

산업： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

재질： 고순도 알루미나