기기 제조업체를 비롯한 다양한 산업 고객에게
제공해 온 세라믹 파트를 소개합니다.
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2024.03.12ボンディング装置用セラミックステージ
산업： ボンディング工程
재질： 고순도 알루미나
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2024.03.11UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2024.02.27ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
산업： 반도체,ボンディング工程
재질： SiC(탄화규소)
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2024.02.144～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2024.02.05ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
산업： ボンディング工程
재질： 고순도 알루미나
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2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
산업： 検査工程
재질： 고순도 알루미나
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2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
산업： 検査工程
재질： 고순도 알루미나
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2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재질： 고순도 알루미나
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2023.12.28
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
산업： 반도체,로봇·장치
재질： 고순도 알루미나
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2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
산업： 반도체,로봇·장치,광학 장비
재질： 고순도 알루미나
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2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
산업： 반도체,로봇·장치,광학 장비
재질： 고순도 알루미나
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