特注製作事例

「セラミックス焼成治具」 一覧

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  • パワー半導体向け薄反りウエハの保持・吸着が可能な多孔質埋め込みハンドのご提案
  • 薄ウエハの保持・位置ズレ対策が可能なベルヌーイハンドのご提案
  • コーティング変更による静電気拡散ハンドの不良率低減

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    試作品UniZac-Obon®の軽量化品のご紹介

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    反りウエハ対応の空洞一体型搬送ハンド「UniZac-air®」の技術コラム

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    厚さ1.2 mmの空洞一体型搬送ハンド「UniZac-air®」の技術コラム

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